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数字后端⾯试问题 - PR layout 〖数字后端设计〗 - IC设计⼩镇 - Powered by Discuz! 1.1 EETOP版主⾯试问题 001 ） Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源⾛线选⽤最上⾯的⾦属层？ 因为顶层⾦属通常⽐较厚，可以通过较⼤的电流 1.⾼层更适合globalrouting.低层使⽤率⽐较⾼，⽤来做power的话会占⽤⼀些有⽤的资源， ⽐如std cell 通常是m1 Pin 。 2. EM能⼒不⼀样，⼀般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。 3.⼀般ip 占⽤的层次都靠近下⼏层，如果上层没有被禁⽌routing的话，top layer 可以穿越，低层是不可 能的，并且⾼层对下层的noise影响也⼩很多。 002 ） Why do you use alternate routing approach HVH/VHV(Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical- Horizontal-Vertical)? 为什么要使⽤横竖交替的⾛线⽅式？ （感觉这个问题⽐较弱智，但是号称是intel的⾯试问题，晕！我憧 憬和向往的圣地啊！！！） 为了节省布线资源主要原因 横竖的两根线