第5章 印制电路(PCB)设计系统.pptVIP

【实例5-6】放置矩形填充 1）执行【放置】/【矩形填充】命令，或者单击【配线】工具栏中的 图标，显示光标变成“十”字形，进入放置状态。 2）移动光标，在合适位置处单击鼠标左键，确定矩形填充的一个顶点，拖动光标，调整矩形填充的尺寸大小，如图5-41所示。 3）单击鼠标左键，确定矩形填充的对角顶点，如图5-42所示。 4）此时拖动小方块或小“十”字，可以调整矩形填充的大小、位置、旋转角度等。 5）调整完毕，再次单击鼠标左键确定，完成矩形填充的放置，如图5-43所示。 图5-41确定一个顶点 图5-42 确定对角顶点 图5-43放置矩形填充 6)双击放置的矩形填充，打开如图5-44所示的【矩形填充】属性对话框。在该对话框内，可以详细设置矩形填充的有关属性。对于放置在信号层的矩形填充，应设置相应的网络名称，以便于区分。 图5-44 【矩形填充】对话框 【实例5-7】PCB敷铜 1)执行【放置】/【敷铜】命令，或者单击【配线】工具栏中的 图标，在打开的对话框中进行敷铜属性的有关设置。 2)设置完毕，单击“确认”按钮，关闭对话框，返回编辑窗口中，此时光标变成“十”字形。 3) 单击鼠标左键确定起点，移动光标到适当位置处，依次确定敷铜边界的各个顶点，如图5-46所示。 图5-46 确定敷铜边界的各个顶点 4) 在终点处，单击鼠标右键，退出命令状态。同时系统会自动将起点和终点连接起来，形成一个封闭的区域，如图5-47所示。 图5-47 形成封闭的区域 5) 拖动周围的小方块，系统会弹出图5-48所示的重新敷铜确认对话框。单击“Yes”按钮后，系统将按照调整重新敷铜。 图5-48 确认重新敷铜 6）最后完成的敷铜如图5-49所示，采用实心填充模式。 图5-49 放置敷铜 第5章 印制电路板（PCB）设计系统 本章主要介绍PCB的设计基础，包括PCB文件的创建，PCB编辑器的画面管理，PCB放置工具栏的介绍，Protel DXP PCB的编辑功能以及些其他操作命令。通过本章学习，读者应熟练掌握PCB的基本操作方法，为以后PCB的设计打下基础。 【实例5-1】PCB文件的创建 1）在PCB编辑窗口左侧的工作面板上，单击左上角的【Files】标签，打开【Files】面板，如图5-1所示。 图5-1 【Files】面板 2）单击【Files】面板中【根据模板新建】标题栏下的“PCB Board Wizard”选项，启动PCB文件生成向导，弹出PCB向导界面，如图5-2所示。 图5-2 启动【Protel 2004新建电路板向导】 3）单击 下一步 按钮，弹出如图5-3所示的对话框，设置PCB采用的单位。对话框中提供了2个单选项，选择【英制】时，系统的尺寸单位为mil，选择【公制】时，单位为mm，默认单位为【英制】。 图5-3 【选择电路板单位】 4）单击 下一步 按钮，弹出5-4所示的对话框，提供了多种类型的标准PCB配置文件，可以根据需要选择PCB的轮廓类型，选择“PC-104 16 bit bus”选项，并在对话框右面预览PCB外形。 如果设计的PCB是非标准类型，可以在图5-4所示的【选择电路板配置文件】对话框列表中选择“Custom”（自定义）类型，自行定义PCB规格。此时，单击“下一步”按钮，弹出【选择电路板详情】对话框，可以定义PCB的外形轮廓、尺寸、边界的宽度和内部截取的情况等参数。 图5-4 【选择电路板配置文件】对话框 5）单击 下一步 按钮，弹出如图5-5所示的对话框，设置PCB层数，【信号层】的数目默认值为2，最大值为32，【内部电源层】的数目默认值为2，最大值为16。 图5-5 【选择电路板层】对话框 6）单击 下一步 按钮，弹出如图5-6所示的对话框，设置PCB过孔的风格，可以选择【只显示过孔】或【只显示盲孔或埋过孔】。 图5-6 【选择过孔风格】对话框 7）单击 下一步 按钮，弹出如图5-7所示的对话框，选择PCB上安装的大多数元件的封装类型和布线规则。如果是【表面贴装元件】，选择【是】为双面布放元件，选择【否】为单面布放元件，默认为单面布放元件；如果是【通孔元件】，可以选择在相邻的焊盘中间允许布线的数目是【一条导线】、【两条导线】还是【三条导线】，默认为【两条导线】。 图5-7 【选择元件和布线逻辑】 8）单击 下一步 按钮，弹出如图5-8所示的对话框，设置导线和过孔的尺寸。可在文本栏中输入数值设置【最小导线尺寸】、【最小过孔宽】、【最小过孔孔径】和相邻导线间允许的【最小间距】。 图5-8 【选择默认导线和过孔尺寸】对话框 9）单击 下一步 按钮，弹出如图5-9所示的对话框，完成PCB向导设置。 图5-9 【Protel 2004 电路板向导完成】对话框 10） 单击 完成 按钮，结束设计向导。系统会根