污染物的危害分析
第15章 印制电路清洗技术 现代印制电路原理和工艺 印制电路清洗技术 随着电子工业的发展,国内、外的很多企业已经采用波峰焊和再流焊等工艺和设备,既提高了生产效率,又改进了焊接质量,然而由于各种污染因素的存在,导致印制导线和元件引线的腐蚀、造成短路等现象,严重影响印制电路的可靠性。因此,必须对各种印制电路及印制电路组件(PCA)(特别是军品)进行严格的清洗。 15.1污染来源及危害 15.1.1印制电路污染的来源 印制电路在装焊过程中的污染,主要来源于操作处理、焊剂的使用和焊接过程。其污染程度决于所用的技术和工作环境。周围的温度和湿度会加剧污染的危害,其危害程度取决于存放时间的长短和存放的环境条件。 印制电路污染的来源 1. 元、器件引线的污染 2. 印制电路装配操作产生的污染 3. 焊剂的污染 4. 印制板组件焊接过程的污染 5. 工作环境的作用 15.1.2污染物的危害分析 1.化学污染的危害 最普通的化学污染会造成氧化腐蚀。由污染物作用造成印制板及组件腐蚀有很多种类型,如直接腐蚀、原电池腐蚀、裂隙腐蚀、脱锌腐蚀、磨擦腐蚀和应力腐蚀等。 2.物理污染的危害 主要是由于污染使印制板组件外观损坏或由于湿气的凝聚、吸收和吸附作用会引起从结构材料里萃取水溶性和电离的物质,形成离子化污染和溶解,进而活化潜在污染危害。
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