电解混凝法处理化学机械研磨废水之效能评价.PDF

理 理 奈理 (Chemical Mechanical Polishing, CMP)率 不 CMP 量 率不 了量 CMP 了奈 粒CMP 粒粒粒 更理 CMP不 沈 離略 理 不 了 行粒(Silica slurry) 度(~70 NTU)度(~400 NTU)度 度 利 流不 流度留都度率90% 度 流量羽泥 流度留 CMP 粒 率 量 良 (Semiconductor Industry Association, SIA)1998 年 藍量列 SIA量 量[1] 8 5700 20000 立 來年路數量若 量不 數量 60% 率SIA 2003 22.5 8 1150 80% 率 0.25 µm Chemical Mechanical Polishing, CMP CMP量 量 30%[2, 3] 錄量 10% 25%不率[4] 量 量 量 金度 流 理 SIA 略 流 理理 理 量 CMP 理理 理率行 了理沈 料CMP 年不 都 了CMP 不 量累不利 CMP 理不理率利 來 (electrochemical)離 離粒 行年 年理 CMP 粒 Belongia et al. [5] 來理CMP 了 離 粒離 了CMP理 CMP 粒 率粒 行Metteson et al. [6] 離利 粒數 劉[7] 理CMP 粒異 粒粒力率 利 連流不 CMP 粒離率 不× 連流 了流 更 率流 數 流力留 參數 拉律 量 度率 論 () 力留 流度 力留 離粒 參數力 留量 力留 20 30 60 流 pH都力留略降 7.6 度 力留 力留 流度理 離不 度羽 金 度降 粒粒 力留 CMP 粒流度粒 留不 羽 量 粒 不 力留 流CMP 粒(~70 NTU)理 流 度 力留 流度降 30 60 力留度 流 50 70 連理 了1 ~ 2 力留 狀 離粒 理度(400 NTU) silica行率 理度70 NTU 不理 數利留 100 不留 流度不料理力留 力留 SiO 粒 2 量 粒理 留 100 率 95理度 silica 力留 流度 異 離量 度力留 流度 ( 量) () 流 流度流度 流 度 流流流 行 離 流流度粒 益流度 0.5 1.0 1.5 2.0 A 流度 0.31 2 0.62 0.93 1.24 A / dm 不論理度( ) 度( ) 都 流度 流度率 流度 離不粒來不 流度 不 粒 不 () 量 率 不論 流 力留 流 度都量 量 拉 1832 年量 量 理論 流力留 量 率理論粒 率 離良 不論 流率 離度 不 力留 力 粒力…都量 粒 率 六度度利量 度率數 度 說理 CMP