系统工程变更程序.docVIP

PAGE 文 件 名 稱 系統工程變更管制程序 文件編號 BGQM-02-R06 本頁修改次數 0 頁次 PAGE 6/6 文 件 名 稱 系統工程變更管制程序 文件編號 BGQM-02-R06 文 件 修 訂 履 歷 版次 修 訂 內 容 與 理 由 修訂頁次 修訂日期 V1.0 初版發行 一、目的 通過建立有效的工程變更作業管制, 確保工程變更﹑工程處置的正確性、有效性以及作業的順暢進行。 二、範圍 涉及到BU3所有產品製造活動的工程變更﹑工程處置。 三、定義 3.1 工程變更通知(ECN): 產品變更涉及長期性變動,必須對BOM、材料規格、制程、 客戶資料及相關文件做修正,這种變更需要進行工程變更通知。其中包含DCN (產 品量產前的工程變更通知)、ECN(產品量產後的工程變更通知)。 3.2 工程處置通知(EDN): 對于產品臨時性的一些特殊要求,例如:增加替代料,提高 效率,降低成本,提高品質等,不做長期性的變動,這种變更需要進行工程處置通知。 3.3 工程變更小組: 系統工程變更作業生效之前, 對工程變更作業的相關內容及條 件需在工程變更會議(ECN會議)上討論確認所有成員組成的小組。ECN會議由 PE/PME負責主導, 由MFG、MAT、PMC、PV、IE、TE、FPM、QA等各部門人員組成的ECN會議小組成員參加。 3.4 DCN/ECN依其變更原因及內容, 概分為以下十五類: 3.4.1 DC: Document Change (EX: 資料中心打字錯誤屬之.RD原始資料錯誤則不屬之，而屬BFH。) 3.4.2 SC: Specification Change (EX: CPU 出全新規格，不在原設計考慮內,客戶需求做變更，包括增減規格，包材變化等…廠商推出增加功能之chips需做變更。) 3.4.3 BFH: Bug Fix - H/W (EX: 主板材料變更為解決bug而發者,更換散熱片膠紙, 為EMI solution或相容性而發之ECN。) 3.4.4 BFB: Bug Fix – BIOS (EX: BIOS版本變更為解bug而發者, 更新BIOS來support原本不相容之VGA, Memory…。) 3.4.5 BFD: Bug Fix – Driver (EX: Driver版本之變更屬之，包括chip廠商update Drivers。) 3.4.6 BFP: Bug Fix – Process (EX: 為改善生產流程而引發之ECN，例如避免撞件、改PCB光學點..。) 3.4.7 BFC: Bug Fix – Component (EX: Chipsets/CPU stepping change而發之ECN﹐零件不符規格而作之變更。) 3.4.8 BFM: Bug Fix – Mechanical (EX: 系統組裝後，因thermal過高或電源support不足所做之變更。) 3.4.9 CD: Cost Down Engineering (EX: 為降低成本而減少零件﹐功能不可變差。為導入更低價格之零件而發之ECN，必須tune至穩定。) 3.4.10 CS: Component Substitution (EX: 採購為了供料順暢而加之替代料，由採購提需求。) 3.4.11 CCS: Customer Changes Specification (EX: 客戶變更系統組裝規格如HDD容量變更, Memory Size 變更 ...等) 3.4.12 BFS: Bug Fix – Software (EX: Software build change, Block change, …) 3.4.13 CCD: Customer Change Document (EX: Customer add/change the documentation for related SKUs) 3.4.14 CCC: Customer Change Component (EX: Customer changes the label, artwork, …) 3.4.15 ADSS: Add Second Source (EX: Add the second source which pass the qualification by RDQA team.) 四、權責 4.1 PV: 4.1.1 負責確認系統工程變更﹑工程