微电子学概论第四节工艺技术.pdfVIP

Introduction to Microelectronics 第四章 工艺技术 §4.1 集成电路制造技术 §4.2 制造工艺概况 §4.3 硅片制备与控制 §4.4 氧化、淀积和金属化 §4.5 光刻、刻蚀和离子注入 §4.6 化学机械抛光和背面工艺 第四章工艺技术 半导体制造技术的出现可以追溯到世界上发明一个晶体管，半导体集成电路的 诞生是半导体技术发展的重大里程碑。50多年来，半导体工艺技术水平不断提 高，新工艺层出不穷，推动着器件特征尺寸不断缩小，集成度呈指数增长，促进 了产品的性能提高、更新换代和成本降低。 制造微电子器件和集成电路的基本半导体材料是圆形单晶薄片，简称