D-sub型连接器焊接工艺规范A0-06.doc.docVIP

XXXX有限公司 标准编号 XXXX 标题 D-sub型连接器线焊接工艺规范 版 本 A.0 发行日期 2006-10-30 页 码 第1页 共9页 1．目的： 为确保本公司生产的产品与标准或相关方要求的一致性，需对电缆组件产品焊接各个的要求加强控制和管理，特制定本规范。 2．范围： 本规范适用于D-SUB型连接器(或类似于D-SUB-sub型号的)所有焊接产品。 3 .焊接工艺要求：（ROHS物料） 3.1. 烙铁温度一般应控制在360±40℃的范围内； 3.2. 每个焊点的重复焊接次数不能超过3 3.3. 焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内，见图1； 图1 3.4．在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动； 3.5.焊点的形状应饱满、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表面、烫伤芯线等不良现象。 3.6.当小于等于30AWG的单股导体与D-SUB型连接器焊接时，需要先在芯线上压接转接端子，然后再焊接，见图2； 图2 压接转端子 分发部门: 制作 审核 批准 修订日期 无 XXXX有限公司 标准编号 WI-EN-173 标题 D-sub型连接器线焊接工艺规范 版 本 A.0 发行日期 2006-10-30 页 码 第2页 共9页 3.7. 对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉，用酒精擦拭后再焊接。 4．包铜箔： 内模注塑完成后，对于编织屏蔽电缆则需要将内模用铜箔全部包覆。铜箔与连接器铁壳间的接缝处360°均匀焊接，铜箔间的接缝处也要用焊锡完全焊接。电缆编织屏蔽层导体和铜箔间的连接可以采用以下两种方式。 方式一、先用铜箔将内模完全包覆（图3、图4），然后将铜箔与连接器铁壳接缝处360°均匀焊接，最后将电缆编织屏蔽层导体均匀分散焊接在铜箔上（图5）。 图3 包铜箔1 图4 包铜箔2 XXXX有限公司 标准编号 XXXX 标题 D-sub型连接器线焊接工艺规范 版 本 A.0 发行日期 2006-10-30 页 码 第3页 共9页 图5 焊接铜箔 方式二、先用双面导电的铜箔将后翻的编织屏蔽层导体缠绕至少一周，然后将铜箔间的接缝处用焊锡焊接上，见图6。在内模包完铜箔后，将铜箔与连接器的铁壳360°均匀焊接，然后将包在内模上的铜箔和包在编织屏蔽层导体上的铜箔之间的接缝用焊锡360°均匀焊接，见图7。 图6 在编织上先包铜箔 图7 焊接铜箔 XXXX有限公司 标准编号 XXXX 标题 D-sub型连接器线焊接工艺规范 版 本 A.0 发行日期 2006-10-30 页 码 第4页 共9页 注意事项： （1）、建议包铜箔前要先在内模上包一层隔热胶纸来防止芯线在焊铜箔或注塑外模时被烫伤； （2）、包覆的铜箔不允许有开缝或破损； （3）、若发现铜箔有破损时，可以用铜箔将破损处封盖，然后将补上的铜箔与原铜箔间的接缝处要用焊锡完全焊接； （4）、完全包完铜箔后，从任何角度观察都不允许看到有内模或芯线外露； （5）、焊接时注意不能烫伤芯线。 （6）、不允许出现焊锡溶入内模与连接器的缝隙以及焊锡渗入内模的隔热胶纸的现象。 5、焊接D-SUB型连接器： 5.1.焊杯与导线之间焊点光滑，显示有良好的湿润状态，湿润角应小于90度，焊点被有型连接件的轮廓所限除外，端子与导线的轮廓应该容易辨认，焊接在零件与导线上呈扩散状，焊点形成凹面，为标准焊接，参见图9。 5.2. 焊锡锡点均匀一致，焊点无明显的锡过剩、锡过少等现象； 5.3. 焊锡应该100%~75%充满焊杯，参见图10，焊杯外面不得残留影响电气性能的锡尖等。