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回流焊焊接关键工艺研究 　　【摘 要】随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度、多引脚的SMT（表面贴装技术）的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷，分析了对回流焊焊接质量的影响因素，并对其中关键工艺进行了研究。 　　【关键词】SMT；回流焊；锡膏印刷；温度曲线 　　0 引言 　　由于表面贴装组装件密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用表面贴装技术后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80% 以上。因此表面贴装技术已越来越多地应用到各个领域。典型的SMT工艺分为三步：在印制板上涂覆焊膏――贴装元器件――回流焊接，每个步骤都必须严格控制，才能获得合格的产品质量。 　　回流焊后产品常见的质量缺陷有：桥连、锡珠、立碑、PCB板翘曲、印制板阻焊膜起泡、虚焊等。对桥连、锡珠、立碑和虚焊缺陷，在焊后的检查中发现，还可以修复，而如果出现PCB板翘曲、印制板起泡的缺陷，就很可能造成印制板及板上元器件的报废，会造成很大的经济和时间损失。 　　1 影响回流焊焊接质量的主要因素 　　1.1 PCB焊盘的设计 　　回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的关系。如果PCB焊盘设计合理，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不合理，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、桥连等焊接缺陷。 　　1.2 焊膏质量及焊膏的正确使用 　　焊膏质量包括焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、保形性等；焊膏的使用方法要正确，如从低温柜取出焊膏必能直接使用等。 　　1.3 元器件引脚、印制电路板的焊盘质量 　　包括焊盘和引脚的氧化和污染，或印制板受潮等情况 　　1.4 焊膏的印刷质量 　　包括印刷位置正确与否、焊膏量的多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰，有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等。 　　1.5 回流焊温度曲线 　　温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1～2℃/s。若果升温斜率太大，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30～40℃左右（例如63Sn37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右），再流时间为30～60s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印制板。 　　2 回流焊关键工艺 　　对于一个成熟的企业或军工单位，原料的供给，如印制板、元器件、焊膏质量，都经过严格的检验，一般不会有什么问题。不考虑设计原因造成的回流焊焊点不足，仅从工艺的角度，锡膏印刷质量和回流焊温度曲线的设定决定了回流焊后焊点的焊接质量。 　　2.1 锡膏印刷 　　SMT焊接质量问题约70%出自印刷工序，而模板直接影响印刷质量。通常使用的模板材料是铜板或不锈钢板，有相对较小的摩擦系数和较高的弹性。因此在其它条件一定的情况下，用更利于焊膏脱模成型的材料，防止印刷过程中产生焊膏桥连。对引脚中心距为0.635mm以下的细间距元器件的印刷，必须采用不锈钢板。 　　2.1.1 模板厚度 　　模板厚度如果太薄，锡膏量少，焊点成型不好，机械性能不良；太厚则易引起桥连。一般对于阻容元件和1.27mm间距期间，采用0.20～0.25mm厚度的模板印刷；对于窄间距器件，采用0.10～0.20厚度的模板印刷；如0.64mm间距器件或更小间距器件，通常采用0.20mm厚度的金属模板印刷；0.50mm间距器件采用0.15mm厚度的模板印刷；对于1.27mm和0.50mm窄间距器件混装，可选用0.15mm与0.20mm之间的模板印刷。 　　2.1.2 印刷参数 　　刮刀的速度和压力决定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。刮刀压力一定的情况下，将印刷速度调慢，可保持焊膏的黏度基本不变，供给焊膏的时间加长，焊膏量增多，成型较好，其值一般为10mm/s～25mm/s。另外如果模板与印刷板之间存在接触障碍，在刮挤时锡膏就会被挤出焊盘或粘在模板底面，在模板离开时就会产生焊膏塌陷，导致桥连现象。一般模板与PCB的最小间隙≤0.20mm。 　　2.2 回流焊温度曲线： 　　回流焊的目的是将印刷好的锡膏熔融，将器件的引脚和印制板的焊盘连接起来，最终完成电气功能的导通。 　　理想的回流焊温度曲线由四个部分或区间组成，前面三个加热区、最后一个冷却