钢铁件化学镀Ni-P-Cu合金工艺及镀层性能大庆石油学院机械系.DOC

钢铁件化学镀Ni-P-Cu合金工艺及镀层性能 大庆石油学院机械系　(黑龙江安达市51400)　董家梅　万德立 胜利石油管理局物探公司仪修厂　(257100)　孙绪新 大庆油田设计院　(1637127)　张桂芬 [摘　要]　给出了全光亮化学镀Ni-P-Cu合金的工艺规范及影响镀层性能的因素。 [关键词]　化学镀;　复合镀;　析出电位;　耐蚀性 [中图分类号]　TG174.4;　TQ153.1　　　[文献标识码]　B　　　[文章编号]　1001- 1560(2000)08- 0016- 02 　　[收稿日期]　2000- 03- 08 1　前　言 钢铁表面化学镀Ni-P合金结构件具有较高的硬度、耐蚀性、 耐磨性,因此发展较完善,应用较广。化学镀Ni-P-Cu合金是以 化学镀Ni-P为基础,通过加入铜离子化学沉积Ni-P-Cu三元合 金,所得合金镀层具有较前者更优良的导电性、热稳定性、耐磨 性、抗磁性和更高的光亮度。其沉积温度也更低,沉积速度更高, 因此应用领域正不断扩大。 2　化学镀Ni-P-Cu合金工艺规范 2.1　工艺流程 除油※水洗※除锈※清水冲刷※酸洗活化※快速冲洗※施 镀※干燥※检验。 2.2　规范确定 2.2.1　影响镀层质量的因素 影响复合化学镀Ni-P-Cu合金质量的因素主要包括温度、镀 液pH值、铜盐浓度、施镀时间、络合物含量、稳定剂种类等,合理 控制这些因素可得到全光亮的复合镀层。 (1)温度　温度与镀速关系密切。温度越高,反应越剧烈。 但温度过高,镀液稳定性差;温度太低,反应缓慢甚至难以进行。 最好保持在60～ 80℃。 (2)pH值　pH值过低,钢铁基体腐蚀量大,镀液不稳定,易 变浑浊,最后产生絮状沉淀;随着pH值升高镀速也升高,最后稳 定于中性环境。当pH值大于9.0时,反应停止。一般控制在 5.4～ 8.5间,以7.0为宜。 (3)铜离子浓度　镀液中铜离子的浓度必须适当。硫酸铜过 多,镀液在酸性条件下将发生如下变化:浑浊※絮状沉淀※黑色 沉淀;在中性和碱性条件下试件放入后立即变为黑褐色,且镀后 易掉灰,得不到所需的镀层。 在中性条件下,铜盐浓度在规定的范围内时,反应速度快且 稳定:铜盐浓度过低,镀速缓慢,镀层中铜含量少,镀层质量差;铜 盐浓度过高,试件入槽立即变红,根本得不到所需的镀层。所以 化学镀Ni-P-Cu中硫酸铜的浓度一定要控制好。在所规定的范 围内铜离子的影响主要表现为[2]:①铜离子浓度较高时,合金开 始沉积的点增多,化学镀速度也较快;②提高铜离子浓度可使镀 层中铜、磷含量提高;③提高铜含量可使镀层胞状结构更加均匀, 镀层力学性能更优良;④铜含量提高,Ni-P-Cu化学镀层硬度也相 应提高,大大高于Ni-P镀层;⑤在较高铜离子浓度下Ni-P-Cu化 学镀镀速对pH值变化不太敏感。 (4)施镀时间　反应开始时镀速最快,随着反应的进行,镀速 逐渐减慢直至保持基本不变。一段时间之后,镀速又下降。当沉 积速度下降到超过稳定值的10%时,必须补加镀液[3]。试验表 明当以1 dm2/L装载时,施镀约4 h时镀速将达到上述补加极限。 (5)络合物浓度　络合物浓度过高,pH值在下限区域时,溶 液发生如下变化:铜析出※褐色浑浊※黑色沉淀生成;pH值在上 限区域时,试件立即变黑,并且剧烈反应而且易产生絮状沉淀,根 本得不到所需镀层。络合物浓度过低时,无论在什么条件下,都 很难实现共沉积。 2.2.2　工艺条件 根据分析及反复试验,最后确定工艺条件见表。 表　复合化学镀Ni-P-Cu合金工艺条件 组成和操作条件参数范围推荐取值作用 硫酸镍(NiSO4·6H2O) 24～ 32 g/L 28 g/L主盐 次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 26～ 32 g/L 30 g/L还原剂 乙酸钠(NaC2H3O2·3H2O) 13～ 17 g/L 15 g/L络合剂 柠檬酸(C6H8O7·H2O) 26～ 32 g/L 30 g/L络合剂 硫酸铜(CuSO4·5H2O) 1～ 13 g/L 1 g/L主盐 金属盐0.5～ 3.0 mg/L 2.0 mg/L稳定剂 温度60～ 90℃ 80℃ pH值5.4～ 8.5 7.0 　　钢铁件按上述工艺施镀可得光亮如镜面的Ni-P-Cu合金镀 层。 3　性能检验 (1)光亮度检验　根据GB 5926- 86,一般情况下以化学镀 Ni-P-Cu合金试样与化学镀Ni-P合金试样进行肉眼对比测定。 结果表明,前者更加光亮柔和,光可鉴人。 (2)镀层厚度测定　根据GB 5928- 86用增重法测量。测定 镀层所增加的质量,计算镀层平均厚度。也可采用非磁性涂镀层 厚度测定仪获得被镀件各点处的厚度。结果表明,按表施镀,镀 速达到25μm/h。 (3)结合强度测定　根据GB 5933- 86将