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基于LoRa技术大体积混凝土测温节点设计 　　摘 要：受施工现场条件限制，常规的无线网络节点多存在功耗高、传输距离短、信号穿透性差、数据稳定性不足等问题。设计并实现了一种基于LoRa（long range）技术的节点，?o出了节点的软硬件系统设计方案。硬件包括SX1278、ds18b20单总线接口、msp430f149、w25q32和ds1302。软件包括底层驱动、系统框架和任务处理程序。将节点搭建为星型网进行测试，结果证明该节点工作稳定可靠，功耗较低，能满足大体积混凝土的测温要求。 　　关键词：LoRa技术；msp430f149；星型网；大体积混凝土测温 　　DOIDOI：10.11907/rjdk.171290 　　中图分类号：TP319 　　文献标识码：A 文章编号文章编号：1672-7800（2017）008-0111-03 　　0 引言 　　随着建筑行业的飞速发展，大体积混凝土越来越普遍，由此带来的温度引发裂缝问题受到工程界广泛关注[1-2]。为此，国家标准GB50496-2009规定大体积混凝土要进行现场检测和试验[3]。 　　目前，在我国建筑施工行业中，采用无线传感器网络（WSN）进行结构物和施工环境的安全监测已成为常态[4]。工程中常见的大体积混凝土温度监控周期一般为数月，监控测点相距往往数百米，网络节点之间经常存在临时障碍物等，导致包括ZigBee、433MHz在内的无线网络技术无法得到有效应用。 　　2013年8月，美国加利福利亚州的Semtech公司推出了一系列基于扩频调制技术的LoRa（long range）芯片[5]，该芯片在FSK调制方式下保持低功耗性能的同时，明显增加了通信距离，具有极强的抗干扰能力。LoRa作为一种调制技术，是线性调制扩频（CSS）的一个变种，与同类技术相比，可提供更长的通信距离，并具有前向纠错（FEC）功能； LoRa在接收灵敏度方面明显优于传统调制技术，其接收灵敏度高达-148dBm。因此，本文将LoRa技术引入大体积混凝土测温领域。 　　1 节点系统设计 　　为了获取大体积混凝土内的温度数据并通过无线射频发送到网关，设计了如图1所示的以MCU为中心的采集节点。MCU采用msp430f149，外围芯片采用SX1278、w25q32、ds1302，分别实现射频、存储和实时时钟功能，Px（1，2，3，4）用于连接ds18b20总线。 　　使用IAR集成开发环境和C语言开发MCU软件系统。软件结构分为元件驱动程序、数据帧封装器、任务管理器和任务处理程序，如图2所示。 　　1.1 硬件系统 　　传感器：为了稳定可靠，采用工程现场常用的ds18b20传感器。该传感器可多个搭接在单总线上，非常适合多点测温[6]，元件参数见表1。 　　微控制器：msp430f149是业界标杆TI公司的一款低电压低功耗芯片，带有12位ADC，是带硬件乘法器的16bitMCU，在standby和off模式下电流低至1.6μA和0.1μA[7]，元件参数见表2。 　　无线射频芯片：SX1278是市面上最常用的Lora芯片，其无线电频段属于ISM开放频段，无需授权许可。考虑到射频PCB的设计，最后选用以SX1278为核心的Lora模块。 　　SX1278具有极高的接收灵敏度和抗干扰能力，127dBm的动态RSSI，最大20dBm发送功率，多种调制方式可选以及载波监听等功能，使用非常方便，安全性好[8]。元件参数见表3。 　　1.2 软件系统 　　1.2.1 元件驱动程序 　　元件驱动程序是对应元件的功能函数集合，由于函数较多，这里只介绍主要函数。 　　（1）ds18b20： 　　STATUS SearchROM（char（*ROM）[8]， 　　uchar ROMsize，char*numsofsensor） 　　SearchROM函数用于搜集各个端口单总线上所有传感器的ID并返回各个端口传感器数量和函数执行状态。 　　SearchROM函数主要用到搜索二叉树算法[9]。 　　STATUS GetRegister（char*rambuf， 　　char*singleROM） 　　GetRegister函数用于将单个传感器寄存器中的数据复制到ram，以便计算温度和CRC校验[10]。 　　（2）ds1302： 　　STATUS GetTime（char*time， 　　uchar timesize） 　　STATUS ModifyTime（char *time， 　　uchar timesiz） 　　GetTime、Modifyime分别用于读取和修改实时时钟。 　　（3）w25q32： 　　STATUS WriteData（char*add