聚矽氧烷材料於混成型红光LED之应用-纺织与材料工业研究中心-逢.PDFVIP

聚矽氧烷材料於混成型紅光 LED 之應用 1, 1 2 張棋榕 *、陳雍霖 、賴俊峰 1 2 逢甲大學化工系、 逢甲大學光電系 *E-mail: changcj@fcu.edu.tw 摘要： 改善透光率、折射率、耐熱性，可抑制材質劣化， 本論文主要以光聚合之方式製備出高透光、耐 較適合運用在 LED 封裝用途。 熱性極佳之聚矽氧烷封裝複合材料。改變聚矽氧烷 2. 實驗 封裝複合材料內苯環官能基比例可以調控封裝材料 以封裝高分子 DPX 製備紅光 LED 之折射率。改變 MA POSS 交聯劑所佔之百分比可 將螢光高分子 FABD(Ra)以及2%(螢光粉+封裝 以調整材料之表面機械性質。。將聚矽氧烷複合材 材料的重量比)的光起始劑 ITX+907 按配方表比例 料與螢光高分子做摻混後封裝於藍光 LED 上可製備 和甲苯配成 2%的重量百分比攪拌溶解 30 分鐘 ，再 混成型紅光 LED。量測紅光 LED 螢光粉轉換效率、 加入 0.06 克的 Diallyldiphenylsilane(DDS)攪拌 30 0 光取效率以及 CIE 色度座標，並探討運用之可行性。 分鐘後放入 45 C 烘箱 3 小時去除甲苯，再加入交聯 1. 簡介 劑 0.04 克的 Methacryl Poss (Poss)攪拌 30 分鐘即 近年來由於顯示器背光源、車用光源、大型顯示 可得到摻混螢光高分子的封裝膠 DPX ，圖一為螢光 器看板與一般照明光源全面換裝為 LED。2008 年高亮 高分子 FABD 之結構式 。 圖二為摻混螢光高分子 LED 的元件結構。先取 度 LED 整體市場達 50 億美元，因此提升亮度為目前 透明封裝材料 0.0075 克注入 LED chip ，待均勻平 重要的開發課題[1,2]。 鋪後照 UV 光硬化，再鋪上 0.0135 克摻混螢光高分 LED 發光效能不只受折射率也受封裝材料影響。 子的聚矽氧烷寡聚合物 ，照UV 光硬化後製成紅光 目前封裝材料有分照光固化[3]及熱固化法[4] ，其中光 LED ，其中圖三為 DPX 之光聚合反應式 。。 固化法比起熱固化法來說成膜的時間節省很多，比較 適合應用在商業上 3. 結果與討論 目前LED 封裝材料主要是以環氧樹脂[5]為主， FTIR 分析 但是環氧樹脂有熱黃變的問題，耐熱性質比較差， 圖四分別代表 DP20 、DP40 、DP60 在光聚合 在長時間老化測試中，因結構受到 UV 光或其他波 前後之 FTIR 圖譜分析，可以由結構式發現 DDS 因 長較短的光長期照射時，在含氧的環境下，主鏈容 為含有兩個苯環官能基，所以會阻礙光聚合反應之 易受到自由基的攻擊造成化學鍵斷裂，產生發色基 進行，降低其Methacr