电装禁限用工艺(301-400页).pdf

17.焊接 在焊接禁用工艺中规定： （1）为提高焊接可靠性，印制电路板金属化 孔焊接应采用单面焊，焊料从印制板的一侧 连续流到另一侧，禁止双面焊； （2 ）为防止虚焊产生，严禁在印制板焊盘、 金属化孔可焊性不符合QJ201A及元器件引线 可焊性不符合SJ10669的情况下违章焊接。 第 301 页，共 1312 页 印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面 焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的 一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质 量；两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问 题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对 多层印制电路板影响更为严重。 焊料渗透不合格点甚至存在严重电气连接 隐患的示例见图98 。 第 302 页，共 1312 页 图98 焊接渗透不良示例 第 303 页，共 1312 页 要做到印制电路板金属化孔的焊接禁止使 用两面焊接，关键在于设计。 为了不影响焊料对通孔插装的渗透作用， 元器件引线与金属化孔壁之间的合理间隙： 手工焊接应为0.2~0.4mm，波峰焊接应为 0.2~0.3mm 。 焊料在多层PCB金属化孔中的渗透应不小 于孔深度的100%，且在渗透到背面连接盘上 形成焊点后允许回落深度不大于25%，为判 定焊料的渗透合格。 第 304 页，共 1312 页 焊料在表面元器件引线或电极与连接盘之 间的渗透面积应不小于连接盘面积的90°， 为判定焊料的渗透合格。 图99 QJ3011金属化孔焊接垂直填充推荐 第 305 页，共 1312 页 图100 QJ3011金属化孔焊接合格的垂直填充 第 306 页，共 1312 页 图101 QJ3011 金属化孔焊接合格的垂直填充 第 307 页，共 1312 页 图102 IPC-610C通孔插装元器件 金属化孔焊接目标要求：100% 第 308 页，共 1312 页 图103 IPC-610C通孔插装元器件 金属化孔焊接可接受要求：75% 第 309 页，共 1312 页 图104 IPC-610C 通孔插装元器件金属化孔焊接 元件面引线和孔壁润湿 可接受3级要求：270 °，3/4 第 310 页，共 1312 页 图105 IPC-610C通孔插装元器件金属化孔 焊接面引线、孔壁及可焊区域润湿 可接受3级要求： 330°，90% 第 311 页，共 1312 页 图106 IPC-610C通孔插装元器件连接 到散热面的金属化孔的焊接可接受要求：50% 第 312 页，共 1312 页 对于连接到散热面的金属化孔，只要在焊 接面起从穿孔内壁到引脚的周围360°、 100%浸润、50%的垂直填充是可接受的。 确保元器件引线与印制电路板金属化孔之 间有一个合理的间隙及印制电路 板金属化孔 的质量，使焊接时焊料能从金属化孔的一侧 流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质量。 第 313 页，共 1312 页 元器件孔的大小对元器件的安装影响很 大，过小的孔径，元器件引线插不进去就无 法安装；或勉强插入，会破坏金属化孔镀 层。如果引线插入孔中，没有足够的间隙， 不利于焊料爬升和助焊剂挥发的气体派出， 易产生虚焊；采用波峰焊时，则焊料升不到 孔的另一端。发现此种情况，绝对不允许有 锥形金属器具扩孔，扩孔会损