专利不可实施.PDF

專利不可實施 羅炳榮 專利代理人、仲裁人 壹、前言 按我國專利法第二十二條第三項規定：「第一項之說明書,除應載 明申請專利範圍外,並應載明有關之先前技藝,發明之目的,技術內容, 特點及功效,使熟習該項技術者能瞭解其內容並可據以實施」；而同法 第七十一條第項第三款亦規定:說明書或圖式不載明實施必要之事項, 或記載不必要之事項,使實施為不可能或困難者」,得撤銷其專利權, 此立法之意旨在於說明書必須為充份揭示,而未履行此揭示義務時, 則可能使專利無效。 這種規定,亦於美國專利法 112(6)中亦有明定,亦即,「專利申請 案之說明書必須以可使熟習該項技藝人士於無需過量實驗下,從事及 使用該發明之方式,描述發明」 (註 1),而若違反此可實施性 (enablement,或稱致能性)規定,則會使專利權無效,因此,在美國說 明書是否充份揭示,亦為專利訴訟中之爭點之一。 唯說明書揭示是否充份,於認定上見仁見智,尤其是申請人於專 利申請過程中所為之陳述,是否可用以檢驗充份揭示,亦為兩造爭議 所在,其結果攸關乎專利權之可否行使。 本文擬由美國聯邦巡迴上訴法院於 2003 年 11 月 12 日就 CFMT, Inc. CFM Technologies, Inc.,(合併稱 CFMT) v. YieldUp Int’l Corp.(以下稱 YieldUp)案所作之判決作一介紹,或值吾人參考。 （註 1）The specification in a patent application must describe the invention in a manner that world enable one with ordinary skill in the art to make and use the invention without an undue amount of experimentation. 1 貳、案情背景 美國第4,778,532號專利(以下稱532專利)及第4,917,123號專 利(以下稱 123 專利)含蓋了用以清潔半導體晶圓之系統,製造半導體 晶圓程序中,必須儘可能的保持免於污染(con tamination),以防止半 導體之不良。為了使晶圓保持乾淨,習知的製程係於開放環境(open environment)之不同液體下,依序沈浸(immerse)晶圓,此浸泡程序將 晶圓曝露於空氣污染,也使工作者暴露於危險的化學環境下。 532及123專利請求這些開放清潔系統之改良,特別是,532及123 專利請求了對外環境封閉及不須人工操作之系統,代之以晶圓於所有 時間依然於封閉之容器內,而依序引介入不同的化學物以清潔晶圓。 因為 123 專利係為 532 專利之分割(divisional)案,所以此兩專利具 有相同之揭示,母專利(parent patent),亦即 532 專利只包括方法之 請求,獨立項申請專利範圍第 1 及 55 項係為代表。 1.一用以清潔半導體晶圓之密封、全流量(full flow)方法,其包 括放置所述之晶圓於一器皿,於一環境下 封閉器皿,及依步驟流入處 理流體並且連續通過所述器皿內之所述晶圓,包括下列步驟: (a)以至少一清潔流體接觸所述之晶圓,以自所述晶圓去除污染; (b)以一洗濯流體自所述晶圓去除清潔流體; (c)以一乾燥流體自所述晶圓去除所述洗濯流體; 2 藉之此處理於所述步驟間,無需操控所述晶圓之移動或操作,以 及維持包含所述晶圓之器皿於每一步驟保持完全水液化。 55.一用以處理半導體晶圓之密封,全流量方法,其包括置放所述 的晶圓於一器皿內,於一環境下關閉該器皿,及依序步驟流入處理流 體並且連續通過所