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UV-LIGA制备金微小零件技术研究机械制造及其自动化专业论文
承诺书
本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师指导下,独立进 行研究工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用的内容外, 本学位论文的研究成果不包含任何他人享有著作权的内容。对本论文所 涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体,均已在文中以明确方式标
明。
本人授权南京航空航天大学可以有权保留送交论文的复印件,允许
论文被查阅和借阅,可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库
进行检索,可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。
(保密的学位论文在解密后适用本承诺书)
作者签名: 日 期:
南京航空航天大学硕士学位论文
南京航空航天大学硕士学位论文
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UV-LIGA 制作金微小零件技术研究
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摘 要
由于金具有特殊的物理、化学性能(如优良的可塑性、焊接性、耐腐性、耐热性和导电性 等),因此,被广泛应用于电子元器件、集成电路、PCB 板、宇宙空间技术和尖端军事设备。 因为金具有良好的延展性,用常规机加工方法难以加工厚度要求在几十微米到几百微米的金微 小零件,而基于 SU-8 光刻胶的 UV-LIGA 技术是一种低成本制造微零件的方法,利用该技术能 够制造出复杂形状的金微小零件。
本文进行了 UV-LIGA 制备金微小零件技术研究,主要的工作如下:
(1)提出了采用正向冲液电铸技术进行金微小零件电铸工艺研究,研究了出液口形状、电流 密度及阴阳极间距对电铸金微小零件表面质量的影响,获得了优化的电流密度和阴阳极 间距。
(2)研究了 SU-8 光刻胶过曝光工艺,分析了过曝光参数对光刻胶模表面线宽的影响,及过曝 光参数与光刻胶模形状之间的关系,获得了断面形貌为梯形结构的光刻胶模。
(3)通过对 SU-8 光刻胶在电铸金溶液中溶胀性的研究,总结出 SU-8 光刻胶在基片约束下的 溶胀规律。分析了掩模线宽补偿、降低电铸温度和增设隔离带方式对提高金微小零件尺 寸精度的效果。
(4)对金微小零件关键尺寸进行了试验研究。采用线宽补偿的掩模板对 SU-8 光刻胶进行了过 曝光试验,研究了过曝光所得的胶模,在溶胀性作用下,对电铸所形成的金微小零件关 键部分侧壁的影响。
关键词:UV-LIGA,金微小零件,冲液电铸,过曝光,溶胀性
Abstract
Gold has many excellent physical and chemical properties, such as plasticity, weldability, corrosion resistance, heat resistance and conductivity, so it is widely used in electronic components、 integrated circuits、PCB、space technology and sophisticated military equipment. Because of good
ductility, thick micro gold parts are difficult to machine with traditional machining method. UV-LIGA technology based on SU-8 photoresist is a low-cost manufacturing micro-parts technology, for this reason micro gold parts with complex shape can be manufactured by UV-LIGA technology.
This paper conducts UV-LIGA technology to fabricate micro gold parts research; the following work has been done:
Flushing fluid electroforming process is researched on fabricating micro gold parts. Many influence factors of micro gold parts surface quality are studied, such as liquid outlet shape, current density and distance between anode and cathode. Optimizing parameters of current density and distance between anode and cathode are chosen.
The relationship bet
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