β-SiC化学镀及其铜基复合材料组织与性能研究-材料物理与化学专业论文.docxVIP

佳木斯大学硕士学位论文 万方数据 万方数据 学 术 诚 信 承 诺 本人郑重声明：所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工 作及取得研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写的研究成果，也不包含为获得 佳木斯大学或其他教育机构的学位或证书所使用过的材料。与我一同工 作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示 了谢意。 签名： 日期： 关于论文使用授权的说明 本人完全了解佳木斯大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学 校有权保留送交论文的复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布 论文的全部或部分内容，可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论 文。 （保密的论文在解密后应遵循此规定） 签名： 导师签名： 日期： 摘 要 金属与陶瓷各自具有鲜明的特性，二者的复合可能产生优势互补、劣势相抵、 单一均质材料无法具有的综合优异性能。SiC/Cu 复合材料集合金属 Cu 优异的导 电、导热性能和 SiC 高强度、高耐磨性的性能，该性能被越来越多的人所关注。β- SiC 与金属 Cu 同属立方晶系，且点阵常数接近，β-SiC 与 Cu 的复合为优质金属基 复合材料的产生奠定了基础，然而 β-SiC 与 Cu 之间差的润湿性和弱的结合强度及 β- SiC 纳米粉与晶须在 Cu 基体中分布不均匀，出现局部团聚的现象，这些问题都会引 起复合材料性能的不稳定性，成为生产优质 β-SiC/Cu 复合材料的主要障碍。 采用化学镀铜的方法在 β-SiC 微米粉(β-SiCp)、纳米粉(纳米 β-SiCp)和晶须(β- SiCw)表面包裹 Cu 膜来改变其与基体 Cu 的润湿性。采用热压烧结技术制备了 β- SiCp/Cu 复合材料和 β-SiC(w+p)/Cu 混杂复合材料。研究了镀铜后 β-SiC 复合粉体的组 织结构；研究了烧结参数(烧结温度、烧结压力)对 β-SiCp/Cu 复合材料组织结构及热 膨胀性能的影响；研究 β-SiCp 体积分数对 β-SiCp/Cu 复合材料组织结构、热膨胀性 能及耐磨性能影响；研究在纳米 β-SiCp 体积分数一定的情况下，β-SiCw 的体积分数 对 β-SiC(w+p)/Cu 混杂复合材料的组织结构、热膨胀性能及耐磨性能的影响。 结果表明：采用化学镀可以在 β-SiCp、纳米 β-SiCp 和 β-SiCw 表面镀铜。表面 Cu 膜均匀致密，无裸露，且表面粗糙，由许多大小不同的 Cu 的纳米晶堆积而成， Cu 纳米晶的尺寸大约在 150～400nm 左右。Cu 膜的生长机理为岛状生长。 β-SiCp/Cu 复合材料的相组成主要有 Cu、β-SiC 和少量 α-SiC 相。β-SiCp 在基体 中分布均匀，棱角清晰，无明显团聚现象出现，与 Cu 基体界面良好。β-SiCp/Cu 复 合材料相对密度随着烧结温度、烧结压力的升高而逐渐变大，而随 β-SiCp 体积分数 的增加而减少。其热膨胀系数随加热温度的升高而增大，随烧结温度、烧结压力和 β-SiCp 体积分数的升高而减少。随 β-SiCp 体积分数的增多，复合材料的摩擦系数逐 渐变小，耐磨性越来越好。 不同体积分数 β-SiCw 增强的 β-SiC(w+p)/Cu 混杂复合材料的相组成基本一致，主 要由 Cu 和 β-SiC。纳米 β-SiCp、β-SiCw 在基体中分布不均匀，发生团聚，相互交 错，连成网状。β-SiC(w+p)/Cu 混杂复合材料相对密度、热膨胀系数和摩擦系数均随 I β-SiCw 体积分数的增加而降低。 关键词：化学镀铜；β-SiC/Cu 复合材料；组织结构；摩擦磨损；热膨胀系数 II Study of β-SiC plating and the microstructures and properties of copper matrix composites Abstract Metal and ceramic each have distinct characteristics, the mixture of the two may produce complementary advantages and disadvantages balance, homogeneous m aterials can not have a single overall excellent performance. SiC/Cu composites whi ch combine Cu excellent conductivity, thermal conductivity with S