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2018-09-13 发布于湖北
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深圳市联兴特传感技术有限公司 Uni Sense Technology (Shenzhen) Co., Ltd. US9011-100-8 半导体压力传感器 US9011-100-8 ( 产品标识 US 9011-1008) 型号的压力传感器，采用 MEMS 技术集成的硅压力芯片，封装成 SOP-8 的微型架构。未经补偿的高精度压力芯片封装在塑胶壳体内，通过焊脚装配在电路板上，通气孔径 0.76mm 。具有价格低廉、便于使用等特点。在恒压源或者恒流源的激励下，传感器输出与所受压力成线性比例的毫伏级电压信号；通过外部电路对该信号进行处理放大，以达到最佳效果便于应用。该型号产品兼容的压力介质为无腐蚀性的干燥气体。该型号标称压力范围绝对压力 100Psi (700kPa) 产品特点应用领域低成本的双列直插封装，节省空间。气压计较宽的工作温度范围：- 40℃ to +100 ℃ 数字压力表硅晶体的高固态可靠性消费类或者运动用品容易使用，便于嵌入 OEM 装置汽车电子产品订购： US9011— 100 — 8 100 100Psi 8 SOP-8 封装，带气孔 1 地址：广东省深圳市福田区彩田路 5015 号中银大厦 A 座 4 楼 4B-10 邮编：518035 电话：0755- 传真：0755- ht tp:/ / www. uni sen se t.co m E ma i l ：sen so r@unisenset.co m 联兴特 2013 版产品资料深圳市联兴特传感技术有限公司 Uni Sense Technology (Shenzhen) Co., Ltd. US9011-100-8 半导体压力传感器产品规格压力模式绝对压力（以当前大气压为参考点的压力）封装结构 SOP-8 封装，带气孔压力介质干燥空气、无腐蚀性的气体额定压力 100Psi (700kPa) 最小名义最大单位激励电压 -- 5 10 V 激励电流 -- 1.00 2.00 mA 桥路阻抗 4 5 6 kΩ 满载荷输出 75 100 125 mV 零点偏移 -30 ±10 +30 mV