集成电路芯片封装技术第1章节.pptVIP

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  • 2018-09-09 发布于湖北
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集成电路芯片封装技术第1章节

封装概念 按 Tummala 教授一书中的定义 “Introduction to Microsystems Packaging” Georgia Institute of Technology “Integrated Circuit (IC)” is defined as a miniature or microelectronic device that integrates such elements as transistors, dielectrics, and capacitors into an electrical circuit possessing a special function. “集成电路(IC)“是指微小化的或微电子的器件,它将这样的一些元件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路,使致具有专门的功能。 “Packaging” is defined as the bridge that interconnects the ICs and other components into a system-level board to form electronic products ”封装“ 是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段,使之形成电子产品。 “封装(Packaging)”用于电子工程的历史

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