【毕业论文】微处理器工艺及其电性能测试技术.docVIP

  • 9
  • 0
  • 约2.36万字
  • 约 43页
  • 2018-09-10 发布于广西
  • 举报

【毕业论文】微处理器工艺及其电性能测试技术.doc

l 微处理器工艺及其电性能测试技术 摘要:半导体产业向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个硅衬底上,被称为集成电路或简称IC。而进入二十一世纪以来,随着人类对集成电路的深入认识和广泛应用,带来了世界经济与技术的飞速发展和社会的深刻变革,它正日益改变着人们的生活方式和交流方式,人类由此进入了一个新的信息化文明时代,其中以微处理器为核心的集成电路(IC)技术向来是信息产业的两大核心技术之一,是现代信息技术的“心脏”。但其超高的集成度无疑对工艺制造及可靠性检测都是一项挑战,就此本文将简述微处理器的封装测试技术并就电性能测试做详细介绍。 关键字:集成电路, 微处理器, 电性能测试 Abstract:The semiconductor industry makes great strides forward importantly one step is forward many electronic component integration on a silicon substrate, is called the integrated circuit or is called IC.But since has entered for the 21st century, along with the humanity to the integrat

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档