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浅析无线电装配技巧及检验研究 　　摘 要：装配与焊接是焊接结构生产过程中的核心，直接关系到焊接结构的质量和生产效率。同一种焊接结构，由于其生产批量、生产条件不同，或由于结构形式不同，可有不同的装配方式、不同的焊接工艺、不同的装配-焊接顺序，也就会有不同的工艺过程。本文着重研究无线电装配焊接技术种类，工艺技巧及检测方法等方面的进行分析，以供同行有需要者参考。 　　关键词：无线电装配；焊接技巧；检验；研究 　　焊接是无线电装配过程中的一个极其重要的环节，对生产企业来说，它必须制定相应的质量保证和控制体系，建立质量检验方案，并贯穿于产品生产之中，以保证无线电产品焊接过程中的质量始终处于受控状态，从而达到控制产品质量的目的。 　　一、印制电路板安装与焊接典型工艺 　　1.印制板和元器件检查 　　1.1印制板检查 　　检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 　　1.2元器件检查 　　检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件的引线是否已去除氧化层。 　　2.元器件引线成型 　　2.1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 　　（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上的间距。 　　（2）元器件引线的弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于元器件引线直径的1～2倍。 　　（3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 　　2.2常用元器件成型要求 　　贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm 　　2.31W以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 　　2.4插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线进行折弯处理，用以固定元器件。 　　3.印制电路板的焊接 　　3.1电烙铁的选择可参见《手工锡焊典型工艺》中烙铁选择一项。 　　3.2加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 　　3.3金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。 　　3.4焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘或对焊盘加力的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊的方法。 　　3.5耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，以免损伤元器件。 　　二、印制电路板的焊接工艺过程： 　　1.焊前准备 　　首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 　　2.焊接顺序 　　元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 　　3.对元器件焊接要求 　　（1）电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 　　（2）电容器焊接：将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“ + ” 与 “ - ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 　　（3）二极管的焊接：二极管焊接要注意以下几点： 　　第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。 　　（4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。 　　（5）集成?路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐