低功耗蓝牙(BLE)模块数据手册.PDF

华创高新 HCGX6003 低功耗蓝牙模块数据手册 ~ 1 ~ HCGX 6003 低功耗蓝牙(BLE)模块数据手册 深圳市华创高新科技有限公司 M2M 解决方案 华创高新 HCGX6003 低功耗蓝牙模块数据手册 ~ 2 ~ 目录 一、产品概述 3 1.1 概述 3 1.2 特点 4 1.3 基本参数 5 二、硬件 6 2.1 管脚定义 6 2.2 结构尺寸 7 2.3 功耗 7 2.4 桥接模式直驱模式 8 2.4.1 桥接模式 8 2.4.2 直驱模式 8 2.5 生产方式 9 深圳市华创高新科技有限公司 M2M 解决方案 华创高新 HCGX6003 低功耗蓝牙模块数据手册 ~ 3 ~ 一、产品概述 1.1 概述 随着 BLE 的发展，BLE 技术给智能手机与电子设备桥接提供 了优质的渠道，相对了其它RF 技术有着能耗低、连接迅速、通讯 距离远等优势，让智能手机的外围电子设备的发展前景更为广阔。 HCGX6003 是一款基于德国 DAILOG 超低功耗蓝牙芯片 DA14580 设计的模块，有着体积小，功耗低，信号强，易用等特点。 集成AMR Cortex M0™ 处理器国际标准的Blue-tooth® Smart 协议 栈。适用于智能手环、蓝牙手表、智能家居、手机、仪器仪表、医 疗等产品。可为客户快速开发集成蓝牙（BLE）设备产品。 深圳市华创高新科技有限公司 M2M 解决方案 华创高新 HCGX6003 低功耗蓝牙模块数据手册 ~ 4 ~ 1.2 特点 ★ 超低功耗 ★ 体积小 （可以客户定制） ★ 内置32 位 ARM-Cortex M0™ 处理器 ★ 内置AES-128 位加密处理器 ★ 32KB OTP 内存 ★ 42KB RAM ★ 多种数字接口：通用I/O、UART*2、SPI 接口 ★ I2C 总数：100KHz 或400KHz ★ 内置4 路10-Bit ADC ★ 采用超强信号天线 ★ VBAT 3V 供电 ★ 0dbm 输出功率 ★ -93dbm 接收灵敏度 ★ ROHS 标准 深圳市华创高新科技有限公司 M2M 解决方案 华创高新 HCGX6003 低功耗蓝牙模块数据手册 ~ 5 ~ 1.3 基本参数 类型 参数 描述 硬件 接口 UART/PWM/GPIO 天线 高性能全向天线 输入电压 2.4V~3.3V 工作温度 -40℃~85℃ 存储温度 -50℃~150℃