华灿光电股份有限公司有关全资子公司华灿光电（苏州）有限.PDFVIP

证券代码：300323 证券简称：华灿光电 公告编号：2014-028 华灿光电股份有限公司 关于全资子公司华灿光电（苏州）有限公司 投资建设LED外延片芯片三期项目的公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 华灿光电股份有限公司（以下简称 “公司” ）于2014 年4 月18 日上午9 时召开 了第一届董事会第二十九次会议，会议审议并通过了 《关于华灿光电（苏州）有限公司 LED 外延片芯片三期项目的议案》，现将有关情况公告如下： 一、 LED外延片芯片三期项目建设计划 （一）项目概况 华灿光电（苏州）有限公司LED 外延片芯片三期项目（以下简称“三期项目”或“项 目” ）属于扩建项目，拟建于张家港经济技术开发区晨丰公路以北、彩虹路以南，在华 灿苏州公司现有厂区内建设。本项目拟利用厂区现有外延厂房和芯片厂房总面积 14,500 平方米，拟购置MOCVD、PECVD、ICP 等生产及辅助设备589 台/套（其中： 进口设备466 台/套，国产设备123 台/套）。 项目投资总额11.84 亿元，其中：设备投资9.31 亿元，土建及安装工程0.54 亿元， 铺底流动资金 1.00 亿元，建设期一年。项目建设后，将形成年产4 英寸 LED 外延片 65.6 万片、LED 芯片262.4 亿颗的生产能力，项目的年销售规模 7.99 亿元，年利润 1.60 亿元。项目所得税后财务内部收益率15.7%，项目投资回收期5.73 年（含建设期 1 年）。 项目将筹集投资资金11.84 亿元，其中：自筹资金4.24 亿元，债务融资7.60 亿元。 还款来源：未来的销售回款、母公司提高负债比例等方式筹集。 （二）已有一期、二期项目概况 简称 在本项目之前，已有二个投资建设项目，分别是“LED 外延片芯片项目” （以下 “一期项目” ）和“LED 外延片芯片二期项目” 以下简称“二期项目” ）。 一期项目已完成厂房的土建工程，部分设备已于2013 年底到厂并完成调试，已开 始部分投入生产。截止至 2013 年 12 月31 日，该项目已投资80,610 万元占总投资 181,237 万元的44.5% 。一期项目在2014 年仍将继续完成后续的投资，如综合楼及剩 余未到的设备。 二期项目为红黄光LED 外延芯片项目，计划在一期项目的厂房内利用空间，增加 红黄光的生产设备进行生产，以完善公司产品结构。二期项目还对一、二期项目生产所 需氮气、氢气进行现场制备。二期项目计划投资3.05 亿元，计划2013 年12 月开始， 在2014 年内完成。现在正在进行设备采购和安装过程中。 一、二期项目达成后，将形成年产LED 外延片54 万片（折合4 寸片，企业自用）、 LED 芯片393.4 亿颗的生产能力。 三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片（折合4 英寸）， 芯片产能636.2 亿颗。 （三）项目建设的可行性分析 1、项目实施具有广阔的市场前景 本项目产品的应用市场主要为照明、显示屏和背光领域。近十年来，全球LED 市 场规模年复合增长率超过 20%，未来随着技术的不断进步以及成本的进一步降低，必 然促进市场的快速增长，特别是照明市场领域的渗透率将快速提升。根据国家半导体照 明工程研发及产业联盟的预测，2015 年，全球LED 芯片需求折合2 英吋外延片将达到 1,875 万片/月，约为2010 年的9 倍；国内LED 芯片需求折合2 英吋外延片将达到555 万片/月，约为2010 的11 倍。因此，项目实施具有非常广阔的市场前景。 2、项目实施具有良好的产业政策和产业链配套环境 （1）产业政策的大力支持 该项目属于国家“十二五” 国家战略性新兴产业发展规划重点鼓励发展的产业。自 2003 年“ 国家半导体照明工程”启动以来，国家加大了在LED 产业方面的政策引导及资 金支持，先后制定了多项有利于产业发展的战略规划并出台了一系列鼓励政策，如863 计划