波峰焊接中产生锡珠球短路问题分析和正确工艺方法.pptxVIP

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波峰焊接中产生锡珠球短路问题分析和正确工艺方法

内容;有关锡珠的行业标准及规定 ;一. 波峰焊接中产生锡珠(球)的机理;产生锡珠(球)的 机理 1:;产生锡珠(球)的 机理 2:;二.波峰焊接面(辅面)焊料球的产生原因和预防对策;波峰焊接面(辅面)焊料球的产生原因和预防对策;;三.元件面(主面)产生锡球的问题分析和预防对策;元件面(主面)产生锡珠(球)的问题分析和预防对策;总结:形成锡珠的影响因素 (以影响程度排列) ;四. 波峰焊接中产生焊点桥接、短路的原因分析和预防对策;连接器波峰焊后存在短路;五. 工艺优化改进措施(实验);1、优化波峰焊温度曲线 优化前温度曲线分析:;波峰焊温度曲线 优化后的效果;2、改用亚光(粗糙类型)solder mask;3、扰流波与平滑波实验;4、提高预热温度,适当减慢链速后 减少了两个波之间的降落(波谷)深度;5、定期加锡,控制液面高度,减少锡波的降落高度;注意锡波喷嘴的清理维护,保持锡波平稳;六. 波峰焊温度测试板的制作方法;七.如何正确测试波峰焊温度曲线 按照焊接理论设置理想(最佳)的、经过优化的温度曲线;Sn3Ag0.5Cu双波峰焊实时温度曲线;Sn3Ag0.5Cu波峰焊温度曲线的主要参数;说明:;;波峰焊关键工艺参数控制要点

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