电子产品工艺与设备大三上学期pcb工艺流程培训教材.pptxVIP

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2018-09-15 发布于上海
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电子产品工艺与设备大三上学期pcb工艺流程培训教材.pptx

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电子产品工艺与设备大三上学期pcb工艺流程培训教材

目录;PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品中起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.; 1、依层次分：单面板双面板多层板 2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板;主要原材料介绍;主要原材料介绍;主要原材料介绍;主要原材料介绍;主要生产工具;开料;刷板;内光成像;内光成像;内层DES;内层DES;打靶位;棕化;层压;磨板边冲定位孔;钻孔;钻孔;去毛刺;化学沉铜板镀;化学沉铜;板镀;擦板;外光成像;外光成像;外光成像;图形电镀;图形电镀;外层蚀刻;外层蚀刻SES;擦板;阻焊字符;流程原理：用丝印网将阻焊膜漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化???附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清;阻焊字符;喷锡;外形;电测试;终检;OSP涂覆;包装;PCB生产工艺流程