光通信pcba双面组装bga类器件工艺研究探究.pdfVIP

通信 PC BA 双面组装 BGA 类器件工艺研究 汤大伦 烽火通信系统设备制造部工艺技术经理 [2010 .3 . 1] 随着通信产品的通信频率越来越高，通信 PCBA 的组装密度也日益增加，通信 PCBA 设计提出了 3 D 组装和双面组装 BGA 类器件的需求，对电装工艺的发展也提出了新的要求。 双面电装 BGA 类器件的提出 由于通信PCBA ST M64 光接口盘子板需要，在 PCBA 两面采用了 BGA 器件和 BGA 插座 （见图 1 ） 设计，因而提出了双面电装超重 BGA 类器件的新工艺课题。 双面电装 BGA 基本指导思想 1、在双面组装时 T OP 面（to p s ide ）元器件第一次回流后，需要将电路板翻转进行另一面的回流 焊接。在第二次回流时，原己焊接 T OP 面元器件可能被表面张力所固定，为了防止元器件在重力 作用下的掉落，需要从元器件重量和焊盘总面积的角度来判断元器件在 BOT 面（botto ms ide ）回 流时是否会掉落； 2 、此 PCBA 由二次 BGA 插座转接，在 T OP 面有 2 个 BGA 器件