高速pcb设计指南跟二5483774987.pdfVIP

高速PCB 设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的 解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工 艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争， 开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性 正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路　ＩＣ　 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁 路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目 前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理　复杂元件上更密的引脚间隔　、财力 　贴装必须很精密　、和环境　许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂　。物理因素也包括安装 工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆 弱的引脚元件，如０．５０与０．４０ｍｍ　０．０２０″与０．０１６