高速pcb设计指南跟八.docVIP

无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人实现卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人实现卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人实现卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人实现卓越管理 高速PCB设计指南之八 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。 现有的系统级EMI控制技术包括： 电路封闭在一个Faraday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实现EMI屏蔽； 电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制； 现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感，从而改善EMI性能。 EMI控制通常需要结合运用上述的各项技术。一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控