高速pcb设计准则.docVIP

HYPERLINK /caolisong/articles/781666.html 高速PCB设计准则(转) 减少串扰的措施 1.???????? 增加平行线之间的间隔，不要走长的平行线；线间距不小于线宽； 2.???????? 如果空间允许，在两条平行线之间加一条地线。 3.???????? 微带线中导线尽量与地平面接近（小于10mil）， 4.???????? 在地平面的边沿尽量不要走线 5.???????? 争取做到负载匹配，通过减小反射的方法来减小串扰 6.???????? 如果需要，可以进行自屏蔽 7.???????? 关键信号线布在中间层（上下都是地平面）；切中间层线与线的间隔要大于表层 8.???????? 差分线一定要平行等长。 9.???????? 走线要充分考虑回流路径，不要‘跨越’地平面 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 减少EMI措施 1.???????? 在top和bottom的覆铜区域上每隔1/20波长的距离打孔接地。 2.???????? 减小传输线分布电感，增加分布电容。即减少Z0。 3.???????? 当信号换层时，如果参考