表面装贴工艺技术(5-1章).pptVIP

贴装工艺 5．1 贴装方法与贴装机工艺特征 SMC/SMD贴装是表面组装技术的关键工序，而贴装机是SMT产品组装生产线中的核心设备，也是SMT的关键设备，是SMT生产线产品组装能力的决定因素。 贴装工艺 5．1．1 SMC/SMD贴装方法 SMC/SMD贴装是SMA组装生产中的关键工序，根据组装组件的特点，一般采用贴装机自动进行，也可采用手工借助辅助工具进行，随着SMC/SMD封装尺寸的小型化趋势，只有采用自动化程度非常高的贴片机才能够实现SMC/SMD的准确贴装和高速贴装。 贴装工艺 贴装工艺 小管脚间距集成电路（SOIC、QFP）、格栅阵列芯片（BGA)、以及芯片规模封装（CSP）和倒装芯片封装（FC)等焊点不可直观的芯片在低组装密度情况下可采用半自动贴装和自动贴装，而高密度组装情况下，要保证贴装速度和精度只能采用自动贴装机。 贴装工艺 贴装机（贴片机）根据贴装方式不同分为： 手动贴装机 半自动贴装机 自动贴装机 高速自动贴装机 高速高精度贴装机 手动贴装过程及基本要求 贴装机 5．1．2 贴装机的一般组成 贴装机 贴装机 贴装机 贴装机 2．贴装机各部分的构成及作用： ⑴机体：具有足够刚性的金属材料构成，用于承载整个系统； 贴装机