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第五章节pcb质量保证跟失效案例分析解析.pdf

第五章节pcb质量保证跟失效案例分析解析

2012/11/25 第五章 无铅PCB质量保证及案例分析  PCB可靠性问题概述  PCB工艺质量缺陷分析及控制方法  PCB 润湿不良失效机理及案例分析  PCB 分层爆板失效控制方法  PCB CAF 失效机理及案例分析  典型失效案例分析 5.1 PCB可靠性概述 • PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电 子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性 水平决定了整机设备的质量与可靠性。 1 2012/11/25 无铅化带来的挑战 • 高热容 (高温与长时间,热损伤) • 小窗口 (工艺窗口急剧变小,

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