dfm_钢网_pcb设计.pptVIP

DFM—钢网PCB设计 电信学院 电子工艺与管理 SMT印刷工序中的DFM 影响到印刷的设计因素： PCB的焊盘设计 不同元器件所选用的开孔现状和尺寸 不同焊点所需焊料量 同一PCB上的开孔尺寸差 钢网设计 钢网厚度 钢网的加工方法 钢网开孔 钢网设计 钢网厚度 钢网的加工方法 钢网开孔 钢网设计要求 钢网开孔设计： 宽厚比1.5 面积比0.66 开孔尺寸：焊盘尺寸 J型和翼型引脚0.4～1.3mm pitch 开孔宽度＝焊盘宽度－（0.03～0.08mm） PBGA 开孔直径＝焊盘直径－0.05mm CBGA 开孔直径＝焊盘直径＋（0.05～0.08mm） QFP器件的引脚间距与钢网厚度 贴片阻容元件钢网开孔 MELF和印胶钢网开孔 工艺边和定位孔识别标志 定位孔： 用于机械定位 要求： 孔壁光滑，不要有涂覆层； 周围2mm内无铜箔 工艺边： 一般为5～8mm 组装过程中设备夹持所需的距离 工艺边内不可以布元器件 Fiducial Mark 常用标识： 拼板设计 元器件之间的间隙 ？ Resistor Pad Design Resistor Pad Design Resistor Pad Design SOT23 Pad Design SOT23 Pad Design SOT23 Pad Design IC Pad Design… Electrica