pcb电路板的差分阻抗测试技术.pdfVIP

PCB 行业的差分TDR 应用 摘要：TDR Time Domain Reflectometry）是PCB 行业检测产品的特征阻抗是否符合或达到 预计要求的最主要的测试方法。随着计算机和通信系统的串行总线速度显著提高，对 PCB 走线特别是差分走线的阻抗控制提出了更高的要求。如何验证PCB 中差分走线的特征阻抗是 否达到设计要求成为了 PCB 生产商以及高速数字电路设计人员必须关注的问题。本文结合 PCB 行业公认的测试标准IPC-TM-650 手册，重点讨论 差分TDR 测试方法的原理以及特点。 关键词：PCB 电路板、TDR、 差分TDR、特征阻抗、Coupon、IPC-TM-650、实时示波器、阶 跃信号 1. 引言 为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。 在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往 USB2.0、LVDS 以及FireWire1394 的几百Mbps 到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、 XAUI/2XAUI、XFI 的几个Gbps 乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB 客户对差分走线的 阻抗控制要求越来越高。这使PCB 生产商以及高速PCB 设计人员所面临