Allegr-覆铜操作说明.docxVIP

注：本例為四層印製板頂、底層為佈線層，其餘為Plane層1.點擊顏色按鈕 ，在顏色設置的“Geometry”欄中設置PCB邊框線顏色??圖 1 選擇PCB板外框顏色2．在顏色設置的“Stack Up”欄中設置覆銅層顏色（Vcc、Gnd）?圖 2 選擇覆銅層顏色3．在控制區域選擇：板的幾何形狀、外形線選項?圖 34．畫外框（圖4）??圖 4 畫外框6. 在控制區域選擇：ETCH 並選擇Vcc層?圖57．覆銅7.1 方法1指定Shape Fill操作（圖6）???圖 6????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖 77.1.1 選中Solid Fill以後，自動進入作圖方式，可以用滑鼠移動游標建立覆銅區域注意：一旦區域閉合，將轉到“Shape”環境（見7.2.7說明）7.1.2 在Shape”環境下的Edit功能表中選擇“Change Net（）”?圖 87.1.3 選擇網路?圖97.1.4 在Shape”環境下的選擇“Shape\Fill”命令?圖 10此時在選定的區域內自動完成覆銅(圖 11)，同時環境自動轉回正常狀態?圖 11 完成覆銅 7.2 方法2 （前六個步驟同方法1）7.2.1確定覆銅層Gnd（圖5）7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（圖6）?此時不要將滑鼠點入外框區，否則就只能使用方法1了。7.2.3 選擇“Edit\Z-copy”命令?? 圖 11 copy覆銅區域7.2.4 確定Z－copy的位移量（圖12）????? 圖12 設置覆銅區域與外框間距離????????????????????? 圖13 覆銅區域注意：此時需要重新確認Z－copy區域（拷貝到哪層）7.2.5 然後在外框線處點擊左鍵（圖13），將出現覆銅區域（該區域與外框已有300mil的距離了），然後在右鍵功能表上點擊“Done”7.2.6 選擇“Edit/Shape“命令?? 圖 14?7.2.7此時在選定的覆銅區域內點擊左鍵，確定覆銅“形狀（區域）“(圖 15)?圖 15 確認覆銅域注意：以上操作均在正常視窗下工作，圖示欄見圖16?圖16 正常視窗的圖示欄7.2.7 在右鍵功能表中選擇“Done“???????????????????????此時覆銅區域消失（圖18），同時工作視窗轉到了“Sharp”狀態，圖示欄變為圖17狀?圖17 Shape狀態下的圖示欄7.2.8 同7.1.3 選擇網路7.2.9 在此時的功能表列裡選擇“Shape/Fill”??執行此命令後，覆銅自動完成（圖19）。??圖18 轉換到Shape狀態?????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖19? 完成覆銅7.2.10 此過程中狀態列的顯示?圖 20 狀態列提示?