SMT焊接不良原因与对策.pdfVIP

歐帆科技有限公司 O M P H A L O S C O R P. SMT 銲接不良 的原因與對策 2001 年6 月製 SMT 銲接不良的原因與對策 ◎ 基本不良之對策 銲接不良當中以下述三者為”優先需對策”者： (1)錫未熔。 (2)錫不足。 (3)吃錫不佳。 片 照 ◎ 錫未熔 １ 照片1 所示。 【原因】：爐溫不夠 【對策】：邊檢查下述項目，重測(設)profile 。 (1)連接器、電解電容等不易加熱的零件。 (熱風與IR 的搭配比率重分配) (2)未熔融零件的背面有大顆零件時，熱風再加一些。 (3)幾顆大零件相近時，(尤其在 1 公分以內) ，熱風與 IR 得再分配一下。 ◎ 隨機方式出現的未熔 【原因】：錫膏不良是原因之一。 【對策】：錫膏中的活性劑不良時，錫粒與活性劑反應產生金屬 鹽，粘度被拉高了(得重測一下粘度) 。 (1)加長攪拌時間(切忌太長) ，約2 分鐘。 (2)預熱區時間太長，活性劑被氣化，”再氧化”便發生 了(3 分鐘以內，視錫膏而不同) 。 1 ◎ 錫量不夠 照片2 所示。 圖1.基板pad 斷面圖 【原因】：先別急著怪印刷機，看看吃錫情形後再確認。 ◎ 吃錫不良時 照片3 所示。 圖2. 鍍層的斷面圖 【原因】：銲錫接合係擴散接合之一。錫/鉛合金與PCB pad 間相擴散，在界面形成固溶體或金屬間化合物，銲接 不良即指此種擴散不良，於是可了解到由於PCB 表 面受污、氧化、金屬間化合物的曝露等阻礙了擴散。 【對策】：銲錫coating 也是一門學問(PCB 廠) ，coating 厚度把 關(1~2 μm) ，圖1 。Ni 原子經由鍍金層之pin hole 曝露於表面，與空氣中水份形成氧化物，導致吃錫 不良。最好採浸漬式鍍金，雖薄一點，卻少用點 pin hole 。 2 ◎ 短路 照片4 所示。 【原因】：錫量過多，或吃錫不良部份佔去多數導致可吃錫 部份銲錫過量。 ◎ 錫球(珠) 照片5 所示。 【原因】：錫膏當中有粒子氧化，此時錫珠大小約與錫膏粒度差不 多。這些氧化顆粒多少會妨礙其他顆粒之結合。 錫膏的管理倒不如說：印刷機、印刷過程的保溫、保濕 (許多工廠還是寧願不給印刷機冷氣，因為耗電? 請問後面reflow 後修的板子的工錢不夠付電付嗎?) 3 ◎reflow 時，錫膏因加熱而提早塌陷 此現象產生的錫珠就很容易看得出來。尤其是小chip 側面的 錫珠。就錫膏而言，當然得建議些較不易塌陷的錫膏型式。就 爐子而言，預熱時間及溫度不夠。錫膏中的溶劑揮發得不充份， 熔融時，溶劑”助流”作用導致錫珠(由pad)外流出來。 ◎錫膏內的溶劑揮發飛散所致 主要特徵為錫珠飛得遠且散亂，錫珠外形不規則(非圓形) 。得 找錫膏商確認一下溶劑flux 規格及建議溫度是否