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提升O.S.P 膜厚制程能力之研究
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1.前言
电路板在SMD表面焊垫,或孔环焊垫,乃至于孔壁焊接等,都需要在原始铜面上外加锡铅层或化学镍金层,以保护铜面不致氧化及完成焊接的目地。
而 O.S.P ( Organic Solderability Preservatives )有机保焊剂是目前电路板针对铜面的另一种可焊锡处理层。本公司因作业需求引进一套 O.S.P 制作流程线来迎接更多客户需求。
2.选题理由:
在客户对 O.S.P 板子需求量大增,为了使品质及成本持续进步,因此能符合客户 SPEC的均匀膜厚就日益重要,这就是为此实验目的。
3.改善前现况 ( 流程介绍 ):
3.1现况说明:
O.S.P 膜厚客户允许规格在 0.2um - 0.5 um。
在本实验前三个月其膜厚虽控管在 0.2 um -0.45 um 之间,但因相对变化较大,其品质 ( Q ) 制程能力诊断表研判尚未进入客户满意的「安全区」内,因此有必要做进一步之改善。
3.2 流程说明
自动入料→ 脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→冷风吹→CU-106 A→冷风吹→纯水洗热烘干→冷风含自动收料
4.改善预期目标
将膜厚厚度控制在 0.20um - 0.30 um之间,使制程能力进入安全区。
5.特性要因分析
6.第一阶段实验配置及解析:
6.1计划构想
我们收纳各种可能要因于实验之中,以达到多因子少水准配置。
6.2实验因子及配置
6.3配置方式及交互作用:
6.3.1采L16215方式配置( 表示有 15 个因子,每个因子设定两个实验水准,做 16 次实验﹞。
6.3.2 点线图:
6.3.3 实验配置及数据:
6.3.4实验平均值比较表:
6.4变异数分析:
ANOVA:在合并后
在合并后有 3 个极显著因子,两个显著因子。藉由柏拉图可看知其贡献率。
6.5贡献率分析:
6.6回应图解析:
特性质因子
A
B
C
D
F
G
H
I
AB
AC
AD
膜厚控制
A1
C1
G2
I1
A1C1
显 着 性
※※
※※
※※
※
※
贡 献 度
65.5
10.3
10.3
1.76
2.65
结 论
A1
B2
C1
D2
F2
G2
H2
I1
7.第一阶段实验结论:
7.1 A因子影响占 65.5% 若能有效控管 CU-106A 浓度将有显著助益。
7.2经实验证实C 因子 106 A 浸泡时间较短反而能提升膜厚品质均匀性且附带可提高产能。
7.3 G 因子虽为极显著但脱脂铜含量不宜太高。因此在水准二的阶段需更新。 ? ?
8.第二阶段实验配置及解析:
8.1计划构想
以第一阶段结论得知因子 A 及 C 为极显著,希望在第二阶段少因子多水准中寻找出最佳量产条件。
8.2实验因子及水准
实验因子
因子代号
水 准 一
水 准 二
水 准三
交互作用
106 A 浓度
A
A11
A12
A13
浸泡时间
C
C11
C12
C13
常数项为 B PH 值
D 106 A 温度
F 脱脂温度
G 脱脂铜含量
H 微蚀温度
I 微蚀铜含量
8.3点线图
因仅两因子,所以使用 L934 ,每个因子3 个水准, 进行 9 次实验。
8.4实验配置及数据
8.4.1实验平均值比较表:
8.5变异数分析
ANOVA
A 因子 CU-106 A 浓度在第二阶段仍为极显著因子,此时必藉由 L.S.D 期望能找出其操作 WINDOW。
因 A1,A2 与 A2,A3 均小于 L.S.D(0.0396),因为膜厚特性至少需符合客户之规格下限﹝0.2 um﹞所以选 A2及A3 作为 CU-106 A 浓度之操作 WINDOW。
9.第二阶段实验结论
在第二阶段少因子多水准中,药液浓度仍为显著因子,这结果只是告诉我们药液浓度敏感性。在最小显著差 L.S.D 运用下得知其最佳操作范围。
在品质及制作成本考量下,决定采用Ay5%(即A2至A3)为最佳作业条件。
因 C 因子不显著表示各水准皆可使用,在产量考量下在 CU-106 A 槽浸泡时间越短产量越能提高。
因此得出其最佳作业条件:
10.再现性确认
依实验得出最佳作业条件进行再现性确认,其膜厚均能在 0.2 um - 0.3 um 之间,且Q 特性座落在安全区。
11.标准化及效果确认
经再现性确认其制程参数可为最佳作业参数。并将相关参数修定规范,并纳入 SPC 执行管制。
在使用 STATGRAPHIC 做实验前及实验后之检定,在五月及十一月两组数据分析如下:
Two - Sample Analysis Results
由
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