提升OSP膜厚制程能力之的研究.docVIP

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提升O.S.P 膜厚制程能力之研究  ? ? 1.前言   电路板在SMD表面焊垫,或孔环焊垫,乃至于孔壁焊接等,都需要在原始铜面上外加锡铅层或化学镍金层,以保护铜面不致氧化及完成焊接的目地。   而 O.S.P ( Organic Solderability Preservatives )有机保焊剂是目前电路板针对铜面的另一种可焊锡处理层。本公司因作业需求引进一套 O.S.P 制作流程线来迎接更多客户需求。 2.选题理由:   在客户对 O.S.P 板子需求量大增,为了使品质及成本持续进步,因此能符合客户 SPEC的均匀膜厚就日益重要,这就是为此实验目的。 3.改善前现况 ( 流程介绍 ): 3.1现况说明:   O.S.P 膜厚客户允许规格在 0.2um - 0.5 um。   在本实验前三个月其膜厚虽控管在 0.2 um -0.45 um 之间,但因相对变化较大,其品质 ( Q ) 制程能力诊断表研判尚未进入客户满意的「安全区」内,因此有必要做进一步之改善。 3.2 流程说明 自动入料→ 脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→冷风吹→CU-106 A→冷风吹→纯水洗热烘干→冷风含自动收料 4.改善预期目标   将膜厚厚度控制在 0.20um - 0.30 um之间,使制程能力进入安全区。 5.特性要因分析 6.第一阶段实验配置及解析: 6.1计划构想   我们收纳各种可能要因于实验之中,以达到多因子少水准配置。 6.2实验因子及配置 6.3配置方式及交互作用: 6.3.1采L16215方式配置( 表示有 15 个因子,每个因子设定两个实验水准,做 16 次实验﹞。 6.3.2 点线图: 6.3.3 实验配置及数据: 6.3.4实验平均值比较表: 6.4变异数分析: ANOVA:在合并后 在合并后有 3 个极显著因子,两个显著因子。藉由柏拉图可看知其贡献率。 6.5贡献率分析:  6.6回应图解析: 特性质因子 A B C D F G H I AB AC AD 膜厚控制 A1 C1 G2 I1 A1C1 显 着 性 ※※ ※※ ※※ ※ ※ 贡 献 度 65.5 10.3 10.3 1.76 2.65 结 论 A1 B2 C1 D2 F2 G2 H2 I1   7.第一阶段实验结论: 7.1 A因子影响占 65.5% 若能有效控管 CU-106A 浓度将有显著助益。 7.2经实验证实C 因子 106 A 浸泡时间较短反而能提升膜厚品质均匀性且附带可提高产能。 7.3 G 因子虽为极显著但脱脂铜含量不宜太高。因此在水准二的阶段需更新。 ? ? 8.第二阶段实验配置及解析: 8.1计划构想   以第一阶段结论得知因子 A 及 C 为极显著,希望在第二阶段少因子多水准中寻找出最佳量产条件。 8.2实验因子及水准   实验因子 因子代号 水 准 一 水 准 二 水 准三 交互作用 106 A 浓度 A A11 A12 A13 浸泡时间 C C11 C12 C13   常数项为 B PH 值 D 106 A 温度 F 脱脂温度 G 脱脂铜含量 H 微蚀温度 I 微蚀铜含量 8.3点线图   因仅两因子,所以使用 L934 ,每个因子3 个水准, 进行 9 次实验。 8.4实验配置及数据 8.4.1实验平均值比较表: 8.5变异数分析 ANOVA A 因子 CU-106 A 浓度在第二阶段仍为极显著因子,此时必藉由 L.S.D 期望能找出其操作 WINDOW。 因 A1,A2 与 A2,A3 均小于 L.S.D(0.0396),因为膜厚特性至少需符合客户之规格下限﹝0.2 um﹞所以选 A2及A3 作为 CU-106 A 浓度之操作 WINDOW。 9.第二阶段实验结论   在第二阶段少因子多水准中,药液浓度仍为显著因子,这结果只是告诉我们药液浓度敏感性。在最小显著差 L.S.D 运用下得知其最佳操作范围。   在品质及制作成本考量下,决定采用Ay5%(即A2至A3)为最佳作业条件。   因 C 因子不显著表示各水准皆可使用,在产量考量下在 CU-106 A 槽浸泡时间越短产量越能提高。   因此得出其最佳作业条件: 10.再现性确认 依实验得出最佳作业条件进行再现性确认,其膜厚均能在 0.2 um - 0.3 um 之间,且Q 特性座落在安全区。 11.标准化及效果确认   经再现性确认其制程参数可为最佳作业参数。并将相关参数修定规范,并纳入 SPC 执行管制。 在使用 STATGRAPHIC 做实验前及实验后之检定,在五月及十一月两组数据分析如下: Two - Sample Analysis Results 由

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