半导体制造企业的质量控制-工商管理专业论文.docxVIP

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2018-09-18 发布于上海
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半导体制造企业的质量控制-工商管理专业论文.docx

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半导体制造企业的质量控制-工商管理专业论文

目录前言………………………………………………………………………………………………………1 第 1 章质量管理理论…………………………………………………………………………………3 1.1 质量理论……………………………………………………………………………………………3 1.1.1 质量………………………………………………………………………………………………3 1.1.2 质量观念的发展…………………………………………………………………………………4 1.2 质量管理观念的发展……………………………………………………………………………5 第 2 章质量控制方法………………………………………………………………………………9 2.1 统计制程控制……………………………………………………………………………………9 2.1.1 什么是统计制程控制…………………………………………………………………………9 2.1.2 SPC 控制图应用及计算…………………………………………………………………………10 2.1.3 SPC 控制图的实施………………………………………………………………………………12 2.1.4 SPC 的发展特点及好处…………………………………………………………………………12 2.2 失效模式和效果分析……………………………………………………………………………13 2.2.1 什么是失效模式和效果分析…………………………………………………………………13 2.2.2 FMEA 的内容……………………………………………………………………………………14 2.2.3 使用 FMEA 的好处………………………………………………………………………………15 2.3 持续质量改善……………………………………………………………………………………15 2.3.1 什么是 PDCA……………………………………………………………………………………15 2.3.2 PDCA 循环的特点………………………………………………………………………………16 2.4 零缺陷管理………………………………………………………………………………………17 2.4.1 什么是零缺陷管理……………………………………………………………………………17 2.4.2 零缺陷管理的基本内涵和基本原则…………………………………………………………18 2.4.3 零缺陷管理的执行……………………………………………………………………………18 第 3 章半导体制造业质量控制现状和问题探讨…………………………………………………20 3.1 世界半导体制造的发展…………………………………………………………………………20 3.1.1 半导体产业发展概述…………………………………………………………………………20 3.1.2 全球半导体制造产业现状分析………………………………………………………………20 3.1.3 中国半导体制造产业现状分析………………………………………………………………25 3.2 半导体制造企业质量管理发展…………………………………………………………………28 3.2.1 半导体制造企业质量的特点分析……………………………………………………………28 3.2.2 半导体制造企业质量控制体系分析…………………………………………………………29 3.2.3 半导体质量控制发展概述……………………………………………………………………31 3.3 半导体制造质量控制存在的问题探讨…………………………………………………………32 第４章质量控制在Ｓ半导体制造企业的运用……………………………………………………34 4.1 Ｓ公司简介………………………………………………………………………………………34 4.2 S 公司生产质量状况分析…………………………………………………………………………35 4.3 S 公司质量控制方法探讨…………………………………………………………………………37 4.3.1 S 公司员工管理及改善……………………………………………………………………37 4.3.2 S 公司统计制程质量控制及改善………………………………………………………………41 4.3.3 S 公司生产设备管理及改善……………………………………………………………………43 4.3.4 S 公司知识分享系统及改善…………………………………………………………………44 4.4 S 公司质量控制改善效果分析……………………………………………………………………45 第 5 章总结与展望……………………………………………………………………………………46 5.1 总结…………