叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

阶;J\j寓理 大学工字融 l丁学位i告文 叠层芯片封提可靠性分析句结构参数优化 摘要 随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的发 展方向，叠层 CSP 封装具有封装密度高、信号延迟短、:瓦迫性能好等特 性，是实现三维封装的重要技术。目前，国外对叠层芯片封装技术研究比较 成熟，已开发出八层芯片的层叠封装，但国内大多是以总个芯片封装为研究 对象，对虽是层 CSP 封装可靠性的研究却很少。本文采用 ANSYS 有限元分析 方法模拟三层芯片叠层封装工艺流程，分析封装失效机理，通过有限元法预 测焊点热循环寿命，并在此慕础上对叠层封装进行优化设计，以提高叠层封 装可靠性。因此，本研究内容具有 2重要的现论意义和实际应用前景。 本文首先根据封装固化工艺设计半个三维实体模型，通过 ANSYS 有限 元软件模拟分析高混过程二步主要回化工艺，结果表明，在二步主要回化 中，最大股力都出现在最底层芯片连接处，底层芯片首先出现开裂和分居 现象:比较上述三步困化工艺对叠层 CSP 封装可靠性的影响，发现第二步 困化工艺后，芯片所受股力最大，芯片开裂儿且在最尚，分层现象最明显。 基于统…性 Anand 本构方程，采用非线性有限元方法分析复合 SnPb 奸 料焊点在热循环条件下的应力应变特性，模拟约果显示 3 商应力和应变区域 集中在内侧焊点的角郁，这些高应力区域将是裂纹萌生的可能位贺。 基于上述复合 SnPb 轩料;陈点的应力应变分布的分析，以能量法进行热 循环寿命评估.:(E热循环条件 (-55C 125 C )下， 63Sn37Pb 舒料焊点热 疲劳寿命为 685 周左右;焊点轩料囊相同时，随比 f庭R1r 减小，焊点热循环 寿命增加，并且随;晦点问隙增大，烨点热循环寿命变大。 本文采用有限元方法分析 SCSP 器件的设计参数对封装热应力的影响。 模拟结果表明:掺入…}E最 Cu、Bi 或 In 簿公属，无铅材料 SnAg 系列焊点 的可靠性达到 SnPb 舒料的水平，可以代替含铅材料;芯片所受威力与芯片 厚度成反比，底层芯片厚度变化是影响封装体可靠性的主要因袭:随着芯片 层数增大，芯片所受应力相应增大，当芯片层数超过四层后，随着层数的增 加，底层芯片七股力趋于假定值。 关键词 叠层芯片尺寸封装;有限元;可靠性:热循环寿命:优化设计 哈尔括号理工大学工学硕士学位论文 哈尔括号理工大学工学硕士学位论文 The reliability analysis and structure parameter opimization of stacked die package Abstract With the increasing of multi-function and mini-sized packaging demand，the 3D packaging is becorning a developrnent direction for packaging technology. As stacked chip scale packaging (SCSP) has rnany good properties ，such ωhigher packaging density，srnaller signal delaying and better interconnection ，it is one important technique of realizing 3D paιkaging. At present ，the technology of the 5tωked CSP has becorne quite maωre at abroad，and the 也dies stacked package has been developed. But in domestic，most of them were rnainly concemed about single chip package，and the reliability of the stacked die package was hardly discussed. In this paper，packaging process for a typical stacked three-chip packaging has been sirnulated to analyse invalidation rnechanism by ANSYS finite elernent analysis (FEA) rnethod. Therrnal fatigue character of the solder ball ha