电子设备电磁密封结构屏蔽特性分析-机械制造及其自动化专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 ANALYSES ON THE SHIELDING PROPERTIES OF ELECTROMAGNETIC SEAL STRUCTURE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Mechanical Manufacturing and Automation Author: HUA Xiao-fei Advisor: DU Ping-an School : School of Mechatronics Engineering 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 电磁屏蔽的结构分析是降低电子设备电磁泄漏的主要手段之一，从结构分析 的角度来提高电子设备的屏蔽效能称为电磁密封。电子设备常因结构拼接、散热 等因素难免留有缝隙。非接触搭接是电子设备箱体常见的连接形式，搭接处会不 可避免的存在缝隙，降低了箱体的电磁密封性能。因此，对电子设备进行电磁密 封的结构分析是十分必要的。论文借助传输线矩阵法和矩形波导理论，在平面波 干扰下，以几种典型非接触搭接金属箱体为研究对象，对以下内容做了主要研究： （1）对搭接长度、缝隙宽度、缝隙长度等参数对箱体屏效的影响进行了定量 的数值计算和定性的理论分析。同时结合波导理论计算分析了不同搭接形式对箱 体屏效的影响，提出了能够实现高屏效搭接的结构途径。另外，也对屏蔽体的谐 振点、谐振模式和谐振机理进行了研究，得到了各搭接因素对谐振点的影响，研 究结论可为电子设备的电磁屏蔽设计提供依据。 （2）研究了在搭接缝隙处安装导电衬垫对箱体屏蔽效能的影响，分析了导电 衬垫的屏蔽机理。对衬垫的宽度、厚度等几何参数进行了分析，同时，对衬垫电 导率、相对磁导率等电参数以及衬垫的不同安装方式分别进行了仿真对比，得到 了影响衬垫屏效的关键因素和一般规律，并借助缝隙阻抗的等效电路原理对结果 进行了验证。 （3）分析了在搭接缝隙处安装指形金属簧片的屏蔽效能，对比研究了三种不 同常用指形金属簧片的屏效差别。同时，对簧片的厚度、指间缝隙、宽度、指宽 以及高度等参数对屏效的影响进行了分析。最后，结合缝隙阻抗等效电路分析了 指形金属簧片的参数对箱体屏效的影响，研究结论有助于指导工程实际。 关键词：传输线矩阵法（TLM），屏蔽效能，非接触搭接，导电衬垫，指形金属簧 片 I ABSTRACT ABSTRACT The structure analysis of electronic equipment is one of the most important approaches to reduce the leakage of electromagnetic, the way to enhance the shielding effectiveness of enclosures through structure analysis was called the sealing of electromagnetic. Sometimes, slots are inevitably present in those structures which existed for heat dissipation or split joints. Non-contact overlapped joint is a frequently used connection structure in enclosure of electronic equipment. However, slots in overlapped