电子设备散热特性分析与仿真方法研究-机械制造及自动化专业论文.docx

万方数据 万方数据 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 万方数据 万方数据 摘 要 摘 要 电子设备中热流密度不断增大，热设计与热分析在整个设计中占据着越来越 重要的地位。本文阐述了国内外热设计与热分析发展趋势，表明以计算机为辅助 手段的热仿真技术在热设计分析工作中的重要性。本文利用热分析软件 Flotherm 为仿真工具，主要进行了以下方面工作： （1）从原理上介绍了软件内部利用有限体积法求解温度场的整个过程。结合 实际工程问题，研究了电子设备内部组件的热特性等效建模方法。这些方法主要 包括：集总参数法、等效阻尼替代、等效热阻网络、电路板的等效建模以及 Zoom-in 求解。本文介绍了这些方法的原理、应用范围以及优缺点，并通过实际应用进行 说明。 （2）对三款结构不同的服务器进行求解运算，得到各服务器关键位置的温度 场和流场等信息，同时完成了两款服务器的温度测试实验，将实验结果与仿真结 果进行对比。 （3）以散热器为分析对象，研究其热阻构成，对三个设计变量（基座厚度、 肋片数目和来流速度）进行优化设计，采取三种不同的优化方法（解析算法，协 因分析和连续优化），得到最小的散热器热阻，通过结果，对三种方法进行对比。 （4）研究对风扇的选择，结合散热和噪音两种需求的综合考虑，得到决定两 种需求的共性因素。讨论了系统阻尼对风扇静压工作点的影响。 关键词： 电子设备，热分析，等效建模方法，优化设计 ABSTRACT ABSTRACT As the heat flow density soaring in electronic device, thermal design and thermal analysis is holding more and more important position in the whole design. This paper introduces the development of thermal design and analysis in the world, and it shows the importance of the thermal simulation technique based on computer in the thermal design and analysis filed. Taking Flotherm as the simulation tool, this paper have been done the works as below: First，this paper introduces the principle of the software how to use the finite volume method to solve the thermal field. Combining the project problem, this paper discusses some of the equivalent model building method for the electronic device module. These methods contain lumped block, equivalent resistance substiution, equivalent thermal resistance network, the model building of PCB and Zoom-in method. This paper discusses these methods principle, appliance domian, advanttage and weakness, moreover takes the practical example to illustrate. The second step, p