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选择性焊接工艺技术研究 　　摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。 　　关键词：选择性焊接；印刷线路板；波峰焊 　　 　　1引言 　　 　　回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失，但确实已失去了其主导的地位。令人遗憾的是，目前元器件尚未彻底片式化，或者是有些元件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，新的生产工艺便应运而生。 　　原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点大小与引脚尺寸的关系等等。在插放元件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且对于将来的无铅焊接完全兼容。图1为典型选择性焊接设备的外观。 　　 　　图1 德国SEHO公司MWM3250选择性焊接设备外观 　　 　　 世界上第一台选择性波峰焊设备是在1995年由德国ERSA公司发明的，为提高高端电子产品中通孔元件的焊点质量，ERSA公司的选择性波峰焊设备采用了多种有效的技术措施，包括助焊剂喷射位置及喷射量的精确控制，微波峰高度的精确控制，焊接位置的精确控制等[1]。 　　 　　2选择性焊接的概念 　　 　　 2.1选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的[2]。 　　 　　 2.2选择性焊接的流程 　　典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。 　　 2.2.1助焊剂涂布工艺 　　在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上，如图2。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2 mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5 mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。例如：焊剂量为12.5 g/m2，公差量上达25 g/m2可保证可靠焊接质量[3]。 　　 　　图2 喷涂助焊剂 　　 　　 2.2.2预热工艺 　　在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管，如图3。 　　 　　图3 预热系统 　　 　　2.2.3选择性焊接工艺 　　选择性焊接有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 　　（1）选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成