驳岸景观石堆砌施工方案.doc.pptVIP

缺点：不能直观检查，突点制作复杂，材料 间的匹配性 优点：安装和互连同时，省时快，适合大批 生产，小电阻，电容，适合高功率器件 突点芯片焊区：Al,粘附层，扩散阻挡层，金属 突块 凸点芯片制作工艺：蒸发溅射凸点 电镀突点 置球及模板印刷制作 突点芯片倒装焊： 基板材料：Si，陶瓷，PCB 基板金属焊制造：蒸发－光刻－电镀 工艺：热压焊FCB 再流焊FCB 环氧树脂光固化 各项异性导电胶 倒装焊接后芯片下面的填充： 环氧树脂 作用：耐机械震动和冲击 减少芯片和基板热膨胀实配 使应力再分配 填充方法：芯片基板加热70－75度 注射 可靠性提高5－10