貼片機影像系統概述教学课件.ppt

貼片機影像系統概述 目 錄 一.相機架構 二.常用組件 三.硬體系統 四.軟體系統 五.總結 一.相機架構 一.相機架構 1.1 基板相機架構圖 1.2 零件相機和厚度相機架構圖 1.3 固定相機架構圖 二.常用組件 二.常用組件 2.1 光源 2.2 元器件 2.3 相機 2.4 影像卡 2.5 軟體 2.各元件功能及要求 四. 軟體系統 4.1 軟體主要功能 4.2 軟體工作流程 4.1 軟體主要功能 1.芯片定位--中心坐標及偏移角度計算﹔ 2.芯片厚度計算﹔ 3.芯片的簡單檢測—依劇管腳數來檢測芯片的好壞﹔ 4.PCB板定位—Mark中心及偏移角度計算﹔ 5.吸嘴中心及垂直度檢查﹔ 6.送料器芯片中心位置學習﹔ 7.PCB板芯片腳位中心位置學習。 4.2 軟體工作流程 以一次標准的作業過程來描述影像軟體工作流程(與影像有關的部分)。 五.結束語 墮著電子元件封裝技朮的提高﹐封裝元件管腳變得更小﹐更密﹐并且出現了一些新的芯片封裝形式﹐如CSP、MCM等。這些都要求貼片機的精度與速度要進一步提高﹐而影像系統的性能又直接影響貼片機的精度與速度。因此﹐貼片機影像技朮還有許多值得我們研究的地方。 * * 固定相機 基板相機 零件相機 厚度相機 基板相機 光源構成 1.1 基板相機架構圖 1.2 零件相機和厚度相機架構圖 曝光光源 零件相機 厚度相機 貼裝頭 1.3 固定相機架構圖 固定相機 曝光光源 半透明反射鏡 元器件 光源 相機 影像卡 鏡頭 軟體 2.1 光源 光源在貼片機上至關重要，光源包括光的亮 度（主要指直徑）、顏色和組成。貼片機上 用的全是LED燈作為光源。 藍色 紅色 紅色 紅色 顏色 3 0.5 零件相機 2 0.5 基板相機 1 0.5 厚度相機 4 0.3 固定相機 組數 直徑 相機類型 2.2 元器件 針對不同的相機，所能檢查的零件就不同 厚度相機 BGA等大芯片 固定相機 電阻、電容或小一點的芯片 零件相機 PCB上的Mark點 基板相機 元器件類型 相機類型 BGA 管腳芯片 電容 QFP LED 電解電容 2.3 相機 SONY XC-55型號參數表 2.4 影像卡 貼片機上影像卡存在兩個型號的影像卡 Cognex BOARD和NEA-10 BOARD Cognex 板 NEA-10 板 有四個輸入輸出口 只有一個輸入口 2.5 軟體 人機界面軟體 芯片的認識 算法實現 偏移量計算 軟體糾正 三. 硬體系統 1)下視系統 ●光源--LED光源。要求照射范圍為半徑等于1.5cm的圓﹐光強要均勻﹐一般 為圓形結構。 ●相機—高分辨率工業用鏡頭及CCD ● PCB --Mark形狀要標准﹐圖案要清晰。 2)上視系統 ● 光源--LED光源。 ● 相機—高分辨率工業用鏡頭及CCD﹐在光通量滿足的條件下要能抓拍圖像。 ● 元件—市面上常見的封裝芯片。 3)影像卡 主要功能—圖像處理與分析。 要求—緩存要大(≧4M)﹐取圖的最快速度為20ms﹐最好能集成DSP。 4)調光卡 主要功能—調節光源的亮度。 要求—調壓等級至少為4個級別﹐能同時控制3組以上的燈。 第一步﹕吸嘴中心及垂直度檢查 第二步﹕送料器芯片中心位置學習 第三步﹕PCB板芯片腳位中心位置學習 第四步﹕連續抓拍24幅(12幅正面﹐ 12幅側面)圖像并保存 第五步﹕計算芯片中心坐標、厚度及偏移角度﹐ 同時對芯片做簡單的檢查 第六步﹕PCB板定位—Mark中心計算 第七步﹕芯片對中 第八步﹕貼片﹐一次作業流程結束 什么是“對中”﹐就是先計算出物體中心相對坐標原點的坐標及物體的偏移角度﹐然后﹐按計算值將物體中心移到原點并將物體旋正。