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電鍍工藝學習資料 一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾三． 流程說明：（一）浸酸① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間後，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；③ 此處應使用C.P級硫酸；（二）全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating① 作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加後到一定程度② 全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，採用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分佈的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可