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SMT过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 ??表1 桥联出现时检测的项目与对策??检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 ??对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；??2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； ??3、调整网版与板工作面的平行度。??检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）??对 策 1、调整刮刀的平行度??检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 ??对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）??检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 ??对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；??2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。??检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮