半导体後段厂之现场生产流程与作业管制条件分析方法探讨-艾码科技.PDF

半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討 文/李嘉柱, 李佳穎 本文刊登於機械工業雜誌(1999 年) 摘 要 『半導體後段 』為晶圓製造 (Wafer Fabrication) 後之產業統稱 ，一般而言包 含了晶圓測試 (Circuit Probing ，簡稱 CP) 、IC 封裝 (IC Packaging) 與封裝後測試 （Final Testing ）三種製程 。IC 封裝與測試由於生產產品精細且品質管制嚴格 ， 所以其製造現場在製品 （Work-In-Process ，簡稱 WIP ）資訊管理相較於其他產業 自有其特殊性與複雜性 。工廠現場 WIP 資訊系統的核心即為生產作業流程及其 作業管制條件設定 。然而 ，在 WIP 資訊系統建置之前對於工廠現場現況流程與 作業管制分析為一必要步驟 。因此 ，本文以發展生產現場 WIP 資訊系統的角度 ， 首先針對半導體後段產業之生產流程與管制條件作一介紹與型態分析 。其次 ，提 出一生產流程分析之程序 （Procedure ）作為建置 WIP 資訊系統之事前系統分析 階段之依據 。 壹 、前言 半導體之生產大流程是由 IC 設計 、晶圓製造 、晶圓測試 、IC 封裝 、封裝後 測試所組成 （如圖一所示 ），各製程可為獨立生產線或獨立廠家而整合成製造供 應鏈 【7】。現今半導體相關產業在台灣如雨後春筍般的蓬勃發展 ，許多的晶圓製 造廠持續地在擴廠與新建 ；相對的其後段生產之封裝與測試的需求亦相當殷切 。 所謂的『半導體後段 』一般而言是指自晶圓代工後之生產包含了晶圓測試 、封裝 、 封裝後測試 。台灣目前在專業分工之前提下 ，逐漸趨向於前段之晶圓製造與後段 之封裝測試之生產分工合作 。例如 ，台灣積體電路 、聯華電子與華邦電子等大廠 專注於晶圓製造代工 ；而日月光 、矽品與華泰等廠專注於後段之封裝與測試 。近 三年來 ，在台灣新興投資於半導體後段產業之廠家已達數十家 【1】。然而 ，如何 - 1- 從眾多廠家中脫穎而出 ，除了製程能力需達到客戶規格需求外 ，所提供之資訊服 務與生產到交貨速度將是取決勝負的關鍵 。因此 ，提昇客戶滿意度與減少生產成 本為半導體後段產業重要課題 。 而生產現場資訊之充分掌握與管制 ，即為提昇客戶滿意度與減少生產成本關 鍵之一 。所謂生產資訊包含了生產批現況 、產能負荷 、機台狀態 、下線物料 、異 常批狀態等工廠現場所須得知之生產品 、資源與物料資訊 ；而所謂的生產管制則 包含了流程管制 、良率管制、品檢管制 、物料管制乃至於載具管制與作業人員管 制等 。工廠現場生產批資訊之收集與管制一般是利用 WIP 管制系統軟體來達成 （一般稱為 WIP Tracking System ）。而此類型軟體主要為依據所設定之生產流程 (稱 Manufacturing Process 或 Routing) 與作業管制條件 ，作生產資料之收集與管 制 。因此 ，分析現有之生產流程與作業管制條件為建構一 WIP 資訊系統之重要 的課題之一 【4 】。 半導體後段生產流程大致上與其他產業一般 ，均由接單 、備料 、投料 、生產 與出貨 。半導體後段生產型產業特質為產品生命週期短 、產品式樣多 、大部分為 代工之生產型態等 。除此之外 ，所加工之產品相當微小精細且製造上品質水準要 求亦相當高 。但細部而言 ，半導體後段生產流程具有下列特點 ： 1. 客戶導向流程 ： 半導體後段生產大部分為接受客戶委製或委測 ，依照客戶之要求進行封 裝生產或測試程序 。委託的客戶不僅對於其產品之規格會有所要求 ，亦 常會對於生產流程與作業參數會加以要求與規範 。舉例而言 ，IC 封裝生 產時客戶常會指定用料 ，亦常會要求額外之品管檢驗作業 、電鍍或蓋印 之程序 ；而於 IC 測試而言 ，客戶常會決定流程與所要測試之作業站 ，如 有些產品需作高溫測試 ，有些卻不用 ；有時客戶會依照當時之測試結果 對後續測試步驟或流程有所改變 。另外 ，有時客戶會指定測試機台之品 牌與種類