8.PCBA生产注意事项(二)初中教育精选.pptVIP

1.7 VT8633 Ball-Out Definition * 二、製程ESD / EOS 防護技術 2.1 EOS / ESD 簡介 2.2 EOS的起因 2.3 EOS的預防 2.4 EOS 稽核查檢表 (範例) 2.5 ESD 的起因 2.6 降低靜電電壓的來源 2.7 執行持久性的訓練和改善 * EOS : 電壓過應力 (Electrical Over Stress) ESD : 靜電放電 (Electrostatic Discharge) 1.電壓過應力(EOS)和靜電放電(ESD)是造成金屬氧化 物半導體(CMOS)最普通的故障模式。 2.根據 VIA 2001年RMA 分析，所有電子系統故障的9% 是因EOS和ESD引起。 3.市場不良分析報告顯示EOS和ESD所導致的不良佔前三位 ( IC Product)。 2.1 EOS / ESD 簡介： * 4.由於IC外形，線寬等設計越來越薄，細，使IC更易受EOS及ESD的破壞。 5. ESD會引起潛在的不良(如短路造成漏電流100μA )而無法在工廠製程上發現，但在市場上卻出現毀滅性的不良。 Source : VIA RMA Analysis , 2001 * 6.何謂EOS及種類 EOS : Electrical Over Stress來源廣，時間較長。 ? 系統暫態脈波 (STP) ? 閃電 (LIGHTNING) ? 靜電放電 (ESD) ? 電磁脈波 (EMP) * 　　在高電流和短時間時，熱無法快速流過氧化物(SiO2)，故金屬化合物熔化。 * 　　在長脈波寬度和低電力時，熱有足夠的時間流過氧化物，終致熔化電線。 * 2.2.1 不正確的工作程序 a. 無標準工作程序 ( SOP)。 b. 零件方向(極性)錯誤。 c. 開機時，裝置移離零件。 d. 基板裝配品，系統未完全連結就供電。 2.2.2 無EOS管制設備，特別是在『雜訊』生產環境 : 故應具備 a. 電源穩壓器 b. 電源濾波器 在多台高電力設備同時運作下，交流電源線最易產生暫態火花。 2.2 EOS的起因： * 2.2.3 不適當地測試零件或基板 a. 快速切換開關。 b. 不正確的測試程序，如IC未加電壓之前便輸入信 號。 c. 電壓力測試設計不當，致預燒(Burn-In)對敏感零 件產生過應力。 2.2.4 使用不好的電源供應器 a. 特別是轉換式電源供應器，如設計不當會成為雜 訊產生源。 b. 無過電壓(over voltage)保護線路。 c. 電源濾波不足。 * 2.2.5 無適當的設備保養和電源監測 a. 設備未接地 (注意:如 SMT/CLEANING/ICT/錫爐/ 拆焊機/電烙鐵設備…. )。 b. 接點鬆動引起斷續事故。 c. 電源線管理不當或未注意防止線材絕緣不良,造 成漏電。 d. 未監測交流電源的暫態電壓或雜訊。 e. 供給產品測試用的電源供應器電壓輸出功能無 適當之校驗機制。 d. 暫態抑制不足。 e. 保險絲選擇不當，未能提供適當的保護。 * 2.2.6 EOS 不良品分析圖片： Serious Burn out area by EOS a. EOS 嚴重燒毀之外觀不良 IC 圖片： VDD-5VSTB core (Metal 2) of VT82C586B was serious burned out Burn-out spot GND core (Metal 3) of VT82C586B was burned out b. EOS 嚴重燒毀之Chip F.A. 圖片(1)： * c. EOS 嚴重燒毀之 Chip F.A. 圖片(2) GND and VCC 3.3V of VT82C598MVP were serious burned out. * 1. 建立和裝置適當的工作程序。 2. 定期地執行交流電源的監測，必要時裝置EOS管 制設備(如濾波線路，暫態抑制線路)，及電源設備校驗。 3. 確保適當地測試IC、基板等。 a. 審查