培训教材SMT锡膏印刷操作规范标准检查培训教材P36.ppt

* 印刷连锡和厚锡. 焊接后30-50%会发生连焊不良现象 * 印刷不良品的PCB放在红色不良区待清洗 印刷良品的PCB放在静电架子上待贴装元件 * 将印刷良品的PCB放入贴片机轨道上贴装元件,注意方向. 印刷良品的PCB最多堆放25块以内 * 四.印刷锡膏不良清洗要点（手机） 1.PCB印刷锡膏有不良的部分就清洁不良的部分（用纸料带轻轻清除锡膏不良的部分，再用小布浸适量酒精擦洗） 这小片板印刷连锡不良,该清洁这小片板;省时省力省资源 × 目的:确保手机按键,金手指过炉后没有锡点的不良 * × 锡膏清除了用小布浸适量酒精擦洗干净,重印刷锡膏, 2.重印刷锡膏，若锡膏印刷还有不良的采取将该PCB的锡膏全面清洗干净。 * The End ?????????????????????????????????????????? * SMT锡膏印刷操作规范标准检查培训教材 * 目 录 一.锡膏使用 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3 4. 锡膏回收‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥92 2.锡膏使用前机械搅拌‥‥‥‥‥‥‥‥ 4 1.锡膏回温‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ 3 3.使用前手搅拌‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ 8 二.手印刷前工作准备‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥25 1.钢网检查与确认‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥25 2.印刷台与PCB定位‥‥‥‥‥‥‥‥‥ 26 3.确定钢网位置与印刷‥‥‥