20150827-华天科技-2015年半年度报告（更新后）.pdf

天水华天科技股份有限公司2015 年半年度报告全文 天水华天科技股份有限公司 2015 年半年度报告 2015 年08 月 1 天水华天科技股份有限公司2015 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管 人员)吴树涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 2 天水华天科技股份有限公司2015 年半年度报告全文 目录 第一节 重要提示、目录和释义2 第二节 公司简介5 第三节 会计数据和财务指标摘要7 第四节 董事会报告9 第五节 重要事项 19 第六节 股份变动及股东情况27 第七节 优先股相关情况31 第八节 董事、监事、高级管理人员情况32 第九节 财务报告33 第十节 备查文件目录 135 3 天水华天科技股份有限公司2015 年半年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司 肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠 肖胜利等13 名自然人、实际控制人 指 鹏、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 可转债 指 2013 年公开发行的可转换公司债券 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 PBGA 指 Plastic Ball Grid Array 的缩写，塑料焊球阵列封装 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔 TSV 指 封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 Quad Flat Non-leaded