高级PCB-EMC设计课件.pptx

EMC设计 —PCB高级EMC设计 李凤英目录EMC理论基础EMC测试实质PCB的接地设计PCB内部EMC设计EMC去耦分析EMC理论基础EMC意义上的差模与共模信号EMC理论基础寄生电容C单位为pF；金属板表面积S单位为m2；金属板与参考平面的距离H单位为m；等效对角线D单位为mS=10cm*20cm=0.02m2;D=0.22m; H=0.8m;Cp=0.225pF;Ci=7.7pF寄生电容的估算电路板后金属外壳与参考金属大平面之间的寄生电容：一个表面积为S，对角线长度为D的矩形浮地产品，其对参考接地平面的寄生电容：EMC理论基础Cp ? pF, S ?cm2, H? cm寄生电容的估算印制线与参考接地平面之间的寄生电容：EMC理论基础寄生电容的估算距参考平面10cm的电缆，其对参考接地平面的寄生电容：C=50pF/m;对于直径2mm以下的导线，其寄生电容和电感分别为：1pF/inch和1nH/mm;继电器线圈与触点之间的寄生电容为10pF； 光耦器两端之间的寄生电容约为1~2pF；小变压器初次级之间的寄生电容约为10pF或几十pF；EMC理论基础低频阻抗Z ? mohm导线长度L ? m导线直径d ? mm高频阻抗Z ? ohm导线长度L? m导线直径d ? m频率f ? MHz铜导线的阻抗估算低频时 Z=22L/d2高频时 Z=1.25 [ln(L/d)+0.64].L.f选用L/d小于3的导线作连接，一般认为是低阻抗连接 EMC测试实质RE测试CE测试ESD测试EFT/B测试EMC测试实质RE测试：RE测试实质：测试EUT（受试设备）中两种等效天线产生的辐射信号EMC测试实质差模辐射：正常工作电流环路形成的辐射共模辐射电流驱动模式：差模电流信号传送回流产生的压降驱动产生的共模电流电压驱动模式：工作差模电压通过寄生电容直接驱动产生的共模电流磁耦合驱动模式：工作差模信号回路产生的磁场与电缆及金属外壳或印制板地组成的寄生回路产生此耦合时产生的共模电流 EMC测试实质CE测试电源端口CE测试实质：流过50 ohm电阻的电流大小EMC测试实质ESD测试静电放电发生器的基本原理图静电电流的波形EMC测试实质H=I/(2πD)U=μ0SdH/dtμ0=4π*10-78KV,S=2cm2，D=0.5m则：H=10A/m U=2.5VESD测试ESD实质：瞬态共模电流和瞬态强磁场EMC测试实质EFT/B测试EFT/B发生器的基本原理图单个脉冲波形EMC测试实质EFT/B测试EFT测试实质：共模电流注入，共模电压通过共模电流转化为差模电压PCB的接地设计接地与浮地单点接地和多点接地接地点的选择浮地产品的EMC设计PCB之间的互连PCB的接地设计接地与浮地接地“地”：逻辑电压参考点、机壳地、真正的大地。对系统和结构，接地是指连接电路的金属外壳或机架。浮地：产品中没有专门的地线在电气上和大地（参考接地板）相连。当讨论接地电流时，必须清楚的基本概念：电流流经有限的阻抗，就会产生一定的电压降；电流总是要返回其源头，回路可能很多，每条回路上的的电流大小与该路径的阻抗有关。PCB的接地设计传统接地分析理论是建立的双层板上的；对于多层板（有地平面），考虑到引线电感，都是就近打GND via到地平面。传统接地理论不能很好的指导产品的系统结构设计。单点接地和多点接地（传统接地分析理论）PCB的接地设计金属外壳EFT等电位连接接地点的选择对于接地产品（包括工作地直接接地和通过Y电容接地）来说，接地点对共模电流的路径起着重要作用金属外壳接地产品：PCB的接地设计非金属外壳EFT接地点的选择非金属外壳接地产品PCB的接地设计金属外壳EFT浮地产品的EMC设计对于浮地产品来说，共模电流的路径通常由产品中各个部分（电缆、各部分电路）对地的寄生电容，及各个部分电路之间的寄生电容决定金属外壳的浮地产品PCB的接地设计浮地产品的EMC设计非金属外壳浮地产品EMC问题分析PCB的接地设计非金属外壳EFT浮地产品的EMC设计非金属外壳浮地产品的EMC设计在结构允许的情况下，把电缆安排在同一侧；电缆无法在同一侧时，在PCB下加金属板旁路共模电流，以减小流过PCB的共模电流PCB的接地设计PCB之间的互连互连产品中，互连器中的信号之间的串扰和互连地“0V”是EMC的设计重点。如果地针较少，那么信号回路加大，产生较大的差模辐射；如果不能保证每一个信号线旁有有以地针，那么不同信号间的串扰将会加剧；如果地针较少，其地针引起的总体等效寄生电感也较大，导致在PCB的工作地之间有较大的电压差，引起电流驱动模式的共模辐射。增加连接器的地针或电缆的地线，可以降低PCB工作地间的压降和减少信号之间的串扰。PCB的接地设计PCB之间的互连产品内部互连设计有共模电流流经互连连接器或互连电缆时