触摸屏银浆用超细片状银粉的制备研究.PDF

P O W E R P O I N T 触摸屏银浆用超细片状 银粉的制备研究 单 位： 西北稀有金属材料研究院 报告人： 张晓烨 发布日期：2015年6月10 日 目录 1. 引言 2. 主要技术指标 3. 银粉制备 4. 超细片状银粉在触摸屏银浆中的应用 5. 结束语 引言 当前触控面板的主流技术为电容式触 摸屏，电容式触摸屏的电极制作有丝网 印刷、激光雕刻（干刻法）、黄光显影 蚀刻（湿刻法）三种方式，相应地衍生 出三种不同应用方式的触摸屏银浆。 引言 触摸屏银浆除方阻、附着力要求外，对 线条精度有着极高的追求，因此，银粉的 选择对触摸屏银浆极为关键。 印刷型线宽 激光雕刻线宽 黄光蚀刻线宽 80~120μm 50~80μm ≤50μm 引言 球形银粉粒径小、粒度分布集中，有利于控制 线条精度；在导电性方面，则片状银粉具有较大 优势；而径厚比控制合适的超细片状银粉，可以 在这两方面实现优秀的综合性能。 主要技术指标 银粉纯度：≥99.95% ； 银粉形貌：超细片状银粉，径厚比约在2 ∶1～ 10 ∶1之间； 粒度分布：D50≤1.3μm，D90≤3.0μm，且粒 度分布集中。 3 振实密度：≥3.0g/cm ， 银粉的制备 1、球磨前驱体银粉的制备和选择 物理法 制备方法 化学法：设备简单、成本低、易于实现工业化 以AgNo 、AgCO 、Ag O、Ag(NH ) 为还 3 3 2 3 2 原质，以胺类、脂肪族醛类、抗坏血酸、 硼氢化钠、次磷酸钠为还原剂 通过浓度、温度、PH值、以及保护剂 等的控制 得到树枝状、链状、方形、絮状、类 球形等不同形貌的银粉，粒径从纳米 级到微米级不等 银粉的制备 如果前驱体银粉粒径偏大，磨至方 阻符合要求时，片状银粉的片径偏 大 本研究优选 如果前驱体银粉的粒径偏小，会比 0.3μm～0.8μm的 较难分散，球磨过程中容易冷焊叠 片，片状银粉片径也会偏大 类球形银粉作为 球磨前躯体 不规则形貌的银粉由于分散性和均 匀性相对较差，球磨时易产生部分 大片，使片状银粉的粒度向大片径 方向发生离散，分布不够集中 银粉的制备 上图是三种不同形貌的前驱体银粉球磨至方阻小于 40Ω时粒度分布对比。可以看到类球形银粉磨制后粒 度分布最为集中。 银粉的制备 2. 机械球磨法制备超细片状银粉 2.1球磨工艺的选择 球磨工艺 干法：球磨发热