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- 2018-12-13 发布于天津
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晶圆清洗制程之表面水痕分析研究.PDF
2012 全國精密製造研討會論文集-SME 2012
2012 Conference on Society Of Manufacturing Engineers -SME 2012
晶圓 清洗製程之表面水痕分析研究
1 1 1 2 3
陳炤彰 、許育豪 、張紹華 、嶋昇平 、磯野慎太郎
1
國立台灣科技大學機械工程 系
2
日本荏原公司精密機械部門
3
國立大學法人九州工業大學信息 工學部
摘要 利用於業界。經過濕式清洗後的晶圓需要進行乾燥的
本研究探討晶圓化學機械拋光後的晶圓清洗製 步驟,目前最被廣泛應用的兩種乾燥
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